Российский процессорный модуль на Xeon-D

На прошедшем в конце апреля семинаре Fastwel Days был анонсирован новый процессорный модуль CPC526 на базе процессора Xeon D четвертого поколения (Ice Lake).

Модуль процессора CPC526, выполненный в стандартном формате 3U Compact PCI Serial, предоставляет разработчикам высокоинтегрированное решение на платформе x86 для построения высокопроизводительных вычислительных систем встраиваемого применения (HPEC).
Область применения: приложения с ИИ, 5G, автономный транспорт и т.д.

Особенностью решения является возможность применения мезонинных плат с 4-я интерфейсами SFP+ или с 4-я интерфейсами 1000Base-T. Кроме того, модуль имеет гибридную оперативную память - можно установить дополнительную планку памяти формата SODIMM нужного объема к уже имеющейся напаянной на плате памяти.

🔹Процессор Intel Xeon D 1732ТЕ, 8 ядер, 3ГГц мах, 52 Вт или процессор Intel Xeon D 1732ТR, 4 ядера, 3.1ГГц мах, 40 Вт;
🔹Оперативная память 2х DDR4 объемом до 96Гб на 2 канала + ECC;
🔹Встроенный накопитель SSD объёмом 32Гб, SATAIII;
🔹Ввод/вывод:
- 2x PCIe Gen3 x8 с поддержкой NTB;
- 6x PCIe Gen x4;
- 2x 1000Base-T;
- 1x Display Port;
- 5x SATAIII;
- 8x USB 3.0;
- 2x USB 2.0.
🔹Прочее:
- Кнопка и индикаторы на передней панели;
- Часы реального времени (энергонезависимый модуль, батарея CR2032);
- WDT.

🔹 Напряжение питания 12 В.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
- Устойчивость к синусоидальной вибрации в диапазоне от 10 до 150 Гц с ускорением 2 g;
- Устойчивость к одиночным ударам 50g;
- Устойчивость к многократным ударам 25g.
🔹 Рабочий диапазон температур от -40 °C до +70 °C.

🔹 Поддержка ОС Linux Debian 9.

➡️ https://www.fastwel.ru/downloads/15571/140578/

#IIoT #Embedded #Fastwel #CPCI

✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Интересное за апрель

🗓Мероприятия
19 июня. Москва. Снабжение производства электроники, управление закупками и товарно-материальными запасами

✌️Анонсы устройств
Одноплатный компьютер на процессоре «СКИФ»
Российский процессорный модуль на Xeon-D

➡️Интересные ссылки
Полная версия презентации стандарта модулей формата QMC
Альянс MIPI обновил спецификацию MIPI C-PHY до версии 3.0
Компьютерные модули на процессорах с TPU/NPU ускорителями, как альтернатива Nvidia Jetson
Про редрайверы и ретаймеры
Jupiter NX SoM – альтернатива NVIDIA Jetson Nano/NX
HPEC во встраиваемых системах 1️⃣
Архитектура вычислителя StarVX 2️⃣


#IIoT #Embedded

✔️ Встраиваемые системы. Подписаться

Высоконадежные разъёмы серии HSAutoLink C от Molex для автомобильного применения

Сегодня автомобильная промышленность является драйвером развития высоконадёжных соединителей для высокоскоростных интерфейсов, как когда то было ВПК.
Molex предлагает высоконадежные разъёмы HSAutoLink C для автомобильного применения совместимые с интерфейсом USCAR Type C.

Разъемы поддерживают скорость передачи данных до 40 Гбит/с и могут обеспечивать мощность до 240 Вт. Фиксирующие разъемы поддерживают USB 3.2 Gen 2x2, который поддерживает несколько протоколов, включая DisplayPort, Ehternet и LVDS.

Они доступны в герметичном и открытом исполнении. Используется механизм (CPA), который обеспечивает правильное соединение разъемов и надежную работу в жестких условиях, где влажность и вибрация являются обычным явлением. Он использует несколько кабельных выходов и углов разгрузки натяжения для улучшенной конструкции системы.

➡️ https://www.molex.com/en-us/products/automotive-connectivity/automotive-pcb-wire-connector р-нs/hsautolink-c-connectors

#IIoT #Embedded #Molex #USB

✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Процессорная плата в необычном формате от компании HUIWAN

Часто ли доводилось видеть процессорные модули в формате MXM?
Компании HUIWAN предлагает процессорный модуль HW-MX6395 от форм-факторе MXM. Обычно этот форм-фактор ассоциируется исключительно с графическими процессорами, и появление процессорного модуля в таком формате выглядит довольно рисковано, хотя некоторые производители, используя необычные форматы модулей, пытаются привязать пользователей к себе.

Модуль достаточно простой и состоит:
🔹4-х ядерный процессор Intel i7-1195G7 (Tiger Lake U);
🔹разъёма 1x SODIMM для установки планки памяти;
🔹VRM;
🔹все интерфейсы выведены на выводы разъём MXM.

🔹Рабочий диапазон температур от -15 ℃ до +60 ℃.

Поскольку этот форм-фактор традиционно предназначен для видеокарт, пользователи могут столкнуться с трудностями в долгосрочной перспективе при поиске совместимых процессорных модулей, что ограничит возможности модернизации и ремонта.

➡️https://hwtek.com

#IIoT #Embedded #MXM

✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.

PCI-SIG представила спецификацию PCIe 7.0

Прошло без малого 3 года с момента анонсирования разработки спецификацию PCI Express 7-го поколения.
Сегодня консорциум объявил об окончании разработки спецификации.

PCI-SIG® выпускает спецификацию PCIe® 7.0 для поддержки требований к пропускной способности до 128  GT/s в приложениях ИИ.

Идет поиск пути по реализации спецификации PCIe 8.0.

Сегодня PCI-SIG® объявила об официальном выпуске спецификации PCI Express® (PCIe®) 7.0, достигающей 128 GT/s. Спецификация PCIe 7.0 нацелена на приложения, управляемые данными, такие как AI/ML, 800G Ethernet, облако и квантовые вычисления. Для продолжения поддержки отраслевых инвестиций и дорожных карт продуктов в экосистеме технологий PCIe уже ведется поиск пути по разработке спецификации PCIe 8.0.

Характеристики спецификации PCIe 7.0
🔹Обеспечивает скорость передачи данных 128 GT/s и двунаправленную пропускную способность до 512 GB/s в конфигурации x16.
🔹Использует модуляцию сигнала PAM4 (импульсная амплитудная модуляция с 4 уровнями) и режим Flow Control Unit (FLIT encoding).
🔹Обеспечивает улучшенную энергоэффективность.
🔹Сохраняет обратную совместимость со всеми предыдущими поколениями технологии PCIe.

Стандарт(платный) можно скачать на сайте консорциума: https://pcisig.com/specifications

#IIoT #Embedded #PCIe

✔️Встраиваемые системы. Подписаться.

ХII научно-практическая конференция OS DAY 2025

19-20 июня 2025 года в Москве в РЭУ им. Г.В. Плеханова пройдет ХII научно-практическая конференция OS DAY 2025.
OS DAY – коммуникационная площадка для теоретиков и практиков системного программирования и разработки операционных систем, место консолидации российских разработчиков, движущихся в сходных направлениях. Конференция объединяет создателей системного и прикладного ПО, производителей аппаратного обеспечения (процессоров, вычислительных комплексов), а также заказчиков, тем самым связывая все слои ИТ-индустрии России.

Конференцию организует консорциум OS DAY, в который входят ИСП РАН, АО «Лаборатория Касперского», НТП «Криптософт», «Открытая мобильная платформа», «Базальт СПО», «РЕД СОФТ», НТЦ ИТ РОСА и НИЦ «Институт имени Н.Е. Жуковского».

Центральной темой ХII научно-практической конференции OS DAY 2025 станет обсуждение изолированных сред исполнения.

Доклады:
🔹 Аспекты изоляции приложений в ARINC 653
🔹Обеспечение надёжной пространственной изоляции процессов посредством системы статического распределения памяти
🔹Применение ОСРВ Embox для создания доверенного ПЛК
🔹Виртуализация вычислений в экосистеме RISC-V с помощью режима гипервизора
🔹Обзор актуальных аппаратных уязвимостей
🔹РБПО как фундамент жизненного цикла ОС Нейтрино

Полный перечень докладов можно увидеть по ссылке: https://www.osday.ru/index.html#timetable

#IIoT #Embedded

✔️Встраиваемые системы. Подписаться.

Процессорный COM Express по спецификации PICMG COM.0: Rev.3.1

Компания Adlinktech анонсировала процессорный модуль cExpress-R8 формата COM Express Type 6 Compact на процессоре средней производительности Ryzen 8 с мощностью потребления от 15 Вт до 54 Вт.

Линейка процессоров серии AMD Ryzen Embedded v8000 построена на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4-нм, имеет передовое GPU на архитектуре RDNA 3, а также улучшенный ускоритель NPU с архитектурой XDNA. Показатель TOPS достигает 39, что позволяет использовать его в приложениях ИИ, требующие высокой производительности. Благодаря этому чипы можно использовать в таких сферах, как автоматизация контроля процесса производства (HMI), оптимизации маршрута и принятием решений в реальном времени.

Процессорный модуль имеет следующие характеристики:
🔹Процессор AMD Ryzen 8 Embedded с максимальной рабочей частотой до 5.1ГГц
- до 8 ядер Zen 4 (16 потоков);
- графическая подсистема AMD RDNA 3;
- нейронный процессор AMD XDNA.
🔹2 разъёма SODIMM установки модулей оперативной памяти DDR5 объемом до 96Гб с поддержкой/без поддержки ECC.
🔹 Ввод/вывод (интерфейс COM Express):
- до 4х видеоинтерфейсов DP, eDP, HDMI, LVDS, or VGA;
- интерфейс PCIe x16 Gen4 с возможностью бифуркации;
- до 4x SATA 3.0;
- интерфейс 2.5GbE на контроллере i226(Intel) с поддержкой TSN;
- HD Audio;
- 4x USB 3.2 Gen 2;
- 4x USB 2.0;
- 2x UART, 4x GPIO, SMBus, I2C.

🔹Диапазон входного напряжения от 8.5 В до 20 В.
🔹Диапазон рабочей температуры: от 0 °C до +60 °C.
🔹Устойчивость к механическим воздействиям:
- соответствие IEC 60068-2-64 (синусоидальная вибрация);
- соответствие IEC-60068-2-27 (удары);
- соответствие MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A;
- соответствие Method 214A, Table 214-I, Condition D.

🔹Совместимость с ОС Windows 11 22H2 GAC, Ubuntu 64-bit, Yocto project-based Linux 64-bit и VxWorks.

Срок поставки 10 лет.

➡️https://www.adlinktech.com/Products/Computer_on_Modules/COMExpressType6Compact/cExpress-R8#tab-55907

Несмотря на то, что широкое распространение получают модули форм-фактора COM-HPC производители продолжают выпускать модули COM Express для обновления существующих решений потребителей. Подобные процессорные модули уже есть в номенклатуре у Congatec и Advantech.

#IIoT #Embedded #Adlinktech #COMe

✔️Встраиваемые системы. Подписаться.

Шести портовая сетевая карта от Kontron

1️⃣ Компания Kontron анонсировала шести портовую сетевую карту VX3406 в формате VPX 3U, обеспечивающую работу приложений в реальном времени, высокую надежность при интенсивной обработки данных в сложных условиях. Оснащенная шестью независимыми портами Ethernet 1G/2.5G, она обеспечивает гибкость и пропускную способность для критически важных систем в оборонной, аэрокосмической, транспортной и промышленной отраслях.

Плата имеет конвективное и кондуктивное исполнение, а также с защитным покрытием и без него.

🔹Рабочий диапазон температур в зависимости от исполнения: 0 °C to +55 °C или -40 °C to +70 °C.
🔹Предельный диапазон температур в зависимости от исполнения: -40 °C to +85 °C или -50 °C to +100 °C.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
- cинусоидальная вибрация: 20-2000 Hz - 2 g 20-2000 Hz - 5 g;
- случайная широкополосная вибрация в соответствии с VITA 47-Class V1 VITA 47-Class V3;
- одиночный удар: 20 g/11 ms Half Sine 40 g/11 ms Half Sine.

Опционально VX3406 поставляется с дополнительным задним переходным модулем (RTM), который объединяет все шесть каналов Ethernet на шести различных разъемах IX. ​​Это позволяет упростить разработку и обслуживание, особенно в решениях с кондуктивным охлаждением, обеспечивая легкий доступ к сетевым интерфейсам без необходимости прямого подключения к передней панели.

➡️https://www.kontron.com/en/products/vx3406/p187304

#IIoT #Embedded #VPX #Kontron

✔️Встраиваемые системы. Подписаться.

Продолжение...

2️⃣ На блок-схеме видна архитектура платы и возможные варианты её использования.

В основе VX3406 лежит мощный 8-портовый пакетный коммутатор PCIe Gen3, который, объединяет четыре контроллера i225 (i226), поддерживающих TSN/IEEE1588 PTP для точной синхронизации времени, а также два контроллеров Intel i210 Ethernet, что позволяет использовать в общей сложности шесть одновременных портов 1000BASE-T.

Особенностью платы является:
🔹возможное использование 2-х контроллеров i210 в режиме 1000Base-SX для подключения оптического приемопередатчика.
🔹использование 4-х контроллеров i225(i226) с возможностью передачи данных со скоростью 1G/2.5G поддержкой TSN.
🔹Использование разъёмов IX (Harting) для подключения внешнего кабеля. В версии с конвективным охлаждением передние разъемы Ethernet соответствуют промышленному стандарту IEC «IX», обладая надежным механизмом блокировки, повышенной прочностью и устойчивостью к электромагнитным помехам.

#IIoT #Embedded #VPX #Kontron

✔️Встраиваемые системы. Подписаться.

SMARC module DesignGuide v2.2

Вслед за вышедшим в прошлом году SMARC_V22_Specification, организация по стандартизации SGET обновила руководство по разработке платы-носителя для модулей SMARC с учетом изменение в основной спецификации.

Изменений не много:
🔹Уточненные рекомендации по использованию консоли на последовательных портах.
🔹Обновлена референсная схема для интерфейса USB Type-C. Рекомендованная микросхема USB host switch заменена на TPS65992D(TI), что позволяет будущему устройству получать питание до 100 Вт.
🔹Улучшенные рекомендации по интеграции SD-карты и GPIO. Задана максимальная длина проводников для интерфейса SD в 4000 mil.
🔹Уточненные предложения по компоновке для поддержки более высоких скоростей Ethernet.


➡️ https://sget.org/updated-smarc-design-guide-v2-2-released/

#IIoT #Embedded #SMARC

✔️Встраиваемые системы. Подписаться.

BoxPC на процессоре СКИФ

Компания Fastwel представила модульный компьютер MK906 на процессоре СКИФ. Это уже пятый BoxPC, который компания представила за последние полгода.
MK906 предназначен для использования в качестве вычислителя для построения систем реального времени, бортовых систем, средств безопасности и связи, контроля производства, высокоскоростного сбора данных и для других ответственных применений, предназначенных для эксплуатации в жестких условиях.

Модуль компьютерный состоит:
🔹Процессор СКИФ (1892ВА018), 4 ядра ARM Cortex A53, 2 ГГц;
🔹Оперативная память LPDDR4-3200 SDRAM объёмом 8 ГБ;
🔹Встроенный накопитель eMMC объемом 128ГБ;
🔹Встроенный накопитель SATA SSD объемом 128ГБ;
🔹Ввод/вывод:
- 2x 1000Base-T;
- 2x miniPCIe c возможность подключения microSIM.
- видеовыход DisplayPort;
- 2х USB 3.0;
- 2x CAN 2.0b (изолир. 500 В);
- 1x RS-232;
- 1xRS-485/422 (изолир. 500 В);
- 16х GPIO (изолир. );
- Audio (MIC и Line Out).

🔹Рабочий диапазон температур: от -40 ºС до +50 ºС.
🔹Степень защиты IP30.

🔹Масса не более 2,2 кг.
🔹 Габаритные размеры, не более: 187х64х133 мм (без креплений).

Возможность монтажа на панель или стойку 19".
Программная совместимость с ОС Linux, AltLinux.

➡️ https://www.fastwel.ru/products/vstraivaemye-i-bortovye-pk/modulnye-kompyutery/mk906/

#IIoT #Embedded #Fastwel #СКИФ

✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Идентификация составных частей в корпусированных изделиях

Статья о раскрывает тему применении FRU в вычислительной технике для решении одной из важнейших задач - инвентаризация компонентов серверного оборудования.

Стоит отметить, что FRU активно используется и во встраиваемой техники и является частью стандартов:

🔹PICMG 2.9 R1.0 (CompactPCI System Management Specification),
🔹Embedded EEPROM specification for COM-HPC,
🔹PICMG COM-HPC Platform Management Interface Specification,

которые дают представление о протоколе IPMB, используемом для взаимодействия между модулями разных производителей и управления платформой, а также формате данных FRU применительно к модулям COM-HPC, COM Express и CPCI.

https://habr.com/p/919954/

#IIoT #Embedded #Safety #Automotive

➡️Встраиваемые системы. Подписаться.

В России появился первый отечественный сим-чип...

Недавно прошла новость о том, что компания «Глонасс» разработала отечественный сим-чип (eUICC).

Сим-чип будет применяться в устройствах вызова экстренных оперативных служб, аппаратуре спутниковой навигации, трекерах на различных видах транспорта, включая авиабеспилотники, рассказал «Ведомостям» генеральный директор АО «ГЛОНАСС» (оператор госсистемы «ЭРА-Глонасс») Алексей Райкевич.

Микросхема будет применяться для идентификации устройств в сетях связи и заменит традиционные SIM-карты и встраивается напрямую в электронику.

Новость была бы замечательной, но есть нюансы:
1️⃣ Микросхема не поддерживает профили операторов сототовой связи в соответствии со стандартом GSMA SGP.32, что делает её непригодной для использования в изделиях, где можно было заменить одной микросхемой несколько SIM от разных операторов.

О практической пользе применения eUICC можно узнать тут.

2️⃣ Возможно, скоро появится ещё одна статья на Хабр.

К сожалению, кроме самого "Глонасс", для производителей оборудования IIoT практической пользы нет.

Кстати стандарт доступный. Можно скачать с сайта GSMA:
➡️ https://www.gsma.com/solutions-and-impact/technologies/esim/wp-content/uploads/2024/06/SGP.32-v1.2.pdf

#IIoT #eSIM

✔️ @iiotandembedded

Промышленные компьютеры NNZ для российских индустриальных пользователей

Компания «Ниеншанц-Автоматика» увеличила линейку промышленных встраиваемых устройств серии NNZ. Теперь доступен широкий выбор энергоэффективных промышленных компьютеров, выпускаемых фабрикой Yentek в Китае.

NNZ — это специальное обозначение уникальных моделей встраиваемых компьютеров, разработанных исключительно для компании «Ниеншанц-Автоматика». Эти устройства отвечают требованиям российских покупателей и учитывают особенности местного рынка, включая совместимость с российскими операционными системами.

Эти компьютеры имеют пассивную систему охлаждения и выполнены на базе энергоэффективных мобильных процессоров. Они адаптированы для общепромышленного применения, где нет строгих требований к специфическим условиям окружающей среды и эксплуатационным режимам.


Интересно, как компания будет решать вопрос с попаданием в Реестр Российской продукции или перечень продукции для КИИ?

➡️ https://nnz-ipc.ru/news/promyshlennye_kompyutery_nnz_dlya_rossijskih_industrialnyh_polzovatelej/

#IIoT #BoxPC #NNZ

✔️ @iiotandembedded

Minitek - общий каталог разъёмов для промышленного применения

Minitek - это линейка надежных разъемов от компании Amphenol ICC (бывший FCI), как для межплатного соединения, так и кабельного соединения.
🔹Шаг 2 миллиметра.
🔹При установке на плату разъёмы бывают как под поверхностный монтаж, так выводной монтаж.
🔹Для кабельного соединения бывают как под шлейф, так под наборный кабель.
🔹На всех разъёмах с кожухами присутствуют замки.
🔹Широкий рабочий диапазон температур: -40°C to +105°C / -55°C to +125°C.

В презентации можно увидеть возможные варианты сочленения разъемов и краткий набор параметров. Полное описание доступно по ссылкам в конце документа.

#IIoT #AmphenolICC #FCI

✔️ @IIoTandEmbedded

Плата в формате COM-HPC на базе FPGA

Компания Trenz анонсировала плату TE0830 в формате COM-HPC (Client module Size B) на базе FPGA, что встречается довольно редко. Большинство компаний предпочитает производить подобные модули в проприетарных форматах.

Плата состоит:
🔹микросхема AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG;
🔹память типа DDR4 до 8Гб c поддержкой ECC, напаянная;
🔹разъём для установки планки памяти DDR4 формата SODIMM объемом до 16Гб с поддержкой ECC;
🔹 накопитель eMCC объемом до 16 Гб;
🔹Ввод/вывод (2x разъёма COM-HPC):
- до 48x PCIe Gen3 в зависимости от FPGA;
- 1x PCIe x1 для обмена с BMC;
- 1x 1000Base-T ( Alaska 88E1512, Marvell);
- 4x USB2.0 (USB2514B, SMSC);
- 1x USB3.0;
- 1x Display Port;
- 1x SATA;
🔹1x SPI, 1x I2C/SMB, 3x I2C, 2x UART, 12x GPIO;
🔹15x Diff IO используя COM-HPC CSI Interface.

🔹Напряжение питания +12 В и +5 В в режиме ожидания.

Применение в качестве FPGA применяется AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG дает возможность применять данный модуль в качестве процессорного модуля для сложных и специализированных приложений. Гибкость, параллельная обработка и интеграция вычислительных и логических функций позволяют создавать более эффективные и мощные системы по сравнению с традиционными процессорными модулями.

Ориентировочная стоимость 6000 Евро.

➡️ https://wiki.trenz-electronic.de/display/PD/TE0830

#IIoT #Trenz #FPGA #COMHPC

✔️ @IIoTandEmbedded

Модули памяти CAMM2 от Innodisk

Больше полугода назад компания Innodisk анонсировала планки памяти в формате CAMM2, а буквально пару недель назад компания объявила о поставках образцов модулей LPDDR5X и DDR5 в четвертом квартале 2025 года.

На сайте компании представлены модули памяти DDR5 CAMM2, которые обеспечивают скорость до 6400 МТ/с, и модули LPDDR5X CAMM2 (LPCAMM2), которые обеспечивают скорость до 8533 МТ/с, объем 32 Гб и 64 Гб.

Преимущество от использования модулей CAMM2:
🔹занимают на 60% меньше пространства;
🔹 объединяют два канала в одном корпусе, что позволяет повысить емкость и производительность по сравнению с двумя отдельными модулями SODIMM;
🔹упрощает топологию печатной платы, улучшая целостность сигнала и надежность передачи данных;
🔹плоская установка модуля упрощает разработку теплоотвода.

Модули подходят для Compact PCI, COM-HPC, мини-ПК, защищенных ноутбуков и безвентиляторных систем.
Конструкция с винтовым креплением повышает механическую прочность и устойчивость к вибрации, что делает модули подходящими для жестких условий эксплуатации.

Пока что доступны к заказу модули в рабочем диапазоне температур от 0 °C до 95 °C, но со временем компания намерена выпустить модули для широкого диапазона температур и с защитным покрытием.

Другими словами модули CAMM2 открывают новые возможности при разработке защищенных решений и являются удобной альтернативой модулям SODIMM и XR-DIMM.

➡️https://www.innodisk.com/en/news/ddr5-and-lpddr5x-camm2-memory-modules

#IIoT #Innodisk #CAMM2

✔️ @IIoTandEmbedded