В продолжении темы
На прошлой неделе только ленивый не «оттоптался» на теме принятия JEDEC нового стандарта модулей оперативной памяти CAMM2. Практический все около компьютерные издания рассказали о достоинствах будущих модулей применительно к ноутбукам, десктопам и серверам обойдя стороной вычислители для встраиваемых систем, хотя конструкция модуля и соединения в перспективе позволит использовать в процессорных модулях для сложных условий эксплуатации.
Конструкция модуля представляет собой печатаную плату с напаянными микросхемами памяти и PMIC. Разъёма как такого нет, так как он выполнен печатным образом в виде контактных площадок. Соединение модуля памяти с материнской платой, на которой соединение выполнено тоже в виде контактных площадок, происходит через матрицу подпружиненных контактов. Кроме того, конструкция модулей имеет механическое крепление винтами. Такой способ монтажа существенно упрощает конструкцию, в отличие от SO-DIMM.
При регистрации на jedec.org можно скачать полный набор стандартов, относящихся к CAMM2.
Официально разъёмы представлены только компанией Lotes, хотя в участниками в подготовке стандарта были почти все ведущие компании и не только, которые производят высокоскоростные соединители.
https://www.lotes.cc/en/product.php?act=view&id=1100
#Embedded #CAMM2 #JEDEC
На прошлой неделе только ленивый не «оттоптался» на теме принятия JEDEC нового стандарта модулей оперативной памяти CAMM2. Практический все около компьютерные издания рассказали о достоинствах будущих модулей применительно к ноутбукам, десктопам и серверам обойдя стороной вычислители для встраиваемых систем, хотя конструкция модуля и соединения в перспективе позволит использовать в процессорных модулях для сложных условий эксплуатации.
Конструкция модуля представляет собой печатаную плату с напаянными микросхемами памяти и PMIC. Разъёма как такого нет, так как он выполнен печатным образом в виде контактных площадок. Соединение модуля памяти с материнской платой, на которой соединение выполнено тоже в виде контактных площадок, происходит через матрицу подпружиненных контактов. Кроме того, конструкция модулей имеет механическое крепление винтами. Такой способ монтажа существенно упрощает конструкцию, в отличие от SO-DIMM.
При регистрации на jedec.org можно скачать полный набор стандартов, относящихся к CAMM2.
Официально разъёмы представлены только компанией Lotes, хотя в участниками в подготовке стандарта были почти все ведущие компании и не только, которые производят высокоскоростные соединители.
https://www.lotes.cc/en/product.php?act=view&id=1100
#Embedded #CAMM2 #JEDEC
CAMM2 для промышленного применения
Год спустя две компании анонсировали модули памяти в формате CAMM2. Деталей пока мало.
Про модуль от Innodisk известно следующее:
🔹 Тип памяти: DDR5, шина x128, Non-ECC Unbuffered.
🔹 Скорость обмена: 6400 MT/s.
🔹 Объем: 32GB, 48GB, 64GB.
🔹 Количество выводов: 644pin.
🔹 Рабочий диапазон температур от 0°C до 95°C.
https://www.innodisk.com/en/products/dram-module/Embedded/DDR5%20CAMM2#tab2
О промышленном модуле от Teamgroup и того меньше. Известно только, что заявлен модуль для промышленного применения и примерный срок выхода - 1Q 2025.
https://www.teamgroupinc.com/en/news-detail/camm2/
Но радует, что благодаря модулям в формате CAMM2 c механическим креплением во встраиваемой электронике можно будет отказаться c одной стороны от модулей SO-DIMM, уменьшив риск отказов, а с другой стороны от напаянной памяти, упрощая возможность кастомизации изделия под заказчика не ухудшая характеристик изделия.
#IIoT #Embedded #CAMM2
Год спустя две компании анонсировали модули памяти в формате CAMM2. Деталей пока мало.
Про модуль от Innodisk известно следующее:
🔹 Тип памяти: DDR5, шина x128, Non-ECC Unbuffered.
🔹 Скорость обмена: 6400 MT/s.
🔹 Объем: 32GB, 48GB, 64GB.
🔹 Количество выводов: 644pin.
🔹 Рабочий диапазон температур от 0°C до 95°C.
https://www.innodisk.com/en/products/dram-module/Embedded/DDR5%20CAMM2#tab2
О промышленном модуле от Teamgroup и того меньше. Известно только, что заявлен модуль для промышленного применения и примерный срок выхода - 1Q 2025.
https://www.teamgroupinc.com/en/news-detail/camm2/
Но радует, что благодаря модулям в формате CAMM2 c механическим креплением во встраиваемой электронике можно будет отказаться c одной стороны от модулей SO-DIMM, уменьшив риск отказов, а с другой стороны от напаянной памяти, упрощая возможность кастомизации изделия под заказчика не ухудшая характеристик изделия.
#IIoT #Embedded #CAMM2
Модули памяти CAMM2 от Innodisk
Больше полугода назад компания Innodisk анонсировала планки памяти в формате CAMM2, а буквально пару недель назад компания объявила о поставках образцов модулей LPDDR5X и DDR5 в четвертом квартале 2025 года.
На сайте компании представлены модули памяти DDR5 CAMM2, которые обеспечивают скорость до 6400 МТ/с, и модули LPDDR5X CAMM2 (LPCAMM2), которые обеспечивают скорость до 8533 МТ/с, объем 32 Гб и 64 Гб.
Преимущество от использования модулей CAMM2:
🔹занимают на 60% меньше пространства;
🔹 объединяют два канала в одном корпусе, что позволяет повысить емкость и производительность по сравнению с двумя отдельными модулями SODIMM;
🔹упрощает топологию печатной платы, улучшая целостность сигнала и надежность передачи данных;
🔹плоская установка модуля упрощает разработку теплоотвода.
Модули подходят для Compact PCI, COM-HPC, мини-ПК, защищенных ноутбуков и безвентиляторных систем.
Конструкция с винтовым креплением повышает механическую прочность и устойчивость к вибрации, что делает модули подходящими для жестких условий эксплуатации.
Пока что доступны к заказу модули в рабочем диапазоне температур от 0 °C до 95 °C, но со временем компания намерена выпустить модули для широкого диапазона температур и с защитным покрытием.
Другими словами модули CAMM2 открывают новые возможности при разработке защищенных решений и являются удобной альтернативой модулям SODIMM и XR-DIMM.
➡️ https://www.innodisk.com/en/news/ddr5-and-lpddr5x-camm2-memory-modules
#IIoT #Innodisk #CAMM2
✔️ @IIoTandEmbedded
Больше полугода назад компания Innodisk анонсировала планки памяти в формате CAMM2, а буквально пару недель назад компания объявила о поставках образцов модулей LPDDR5X и DDR5 в четвертом квартале 2025 года.
На сайте компании представлены модули памяти DDR5 CAMM2, которые обеспечивают скорость до 6400 МТ/с, и модули LPDDR5X CAMM2 (LPCAMM2), которые обеспечивают скорость до 8533 МТ/с, объем 32 Гб и 64 Гб.
Преимущество от использования модулей CAMM2:
🔹занимают на 60% меньше пространства;
🔹 объединяют два канала в одном корпусе, что позволяет повысить емкость и производительность по сравнению с двумя отдельными модулями SODIMM;
🔹упрощает топологию печатной платы, улучшая целостность сигнала и надежность передачи данных;
🔹плоская установка модуля упрощает разработку теплоотвода.
Модули подходят для Compact PCI, COM-HPC, мини-ПК, защищенных ноутбуков и безвентиляторных систем.
Конструкция с винтовым креплением повышает механическую прочность и устойчивость к вибрации, что делает модули подходящими для жестких условий эксплуатации.
Пока что доступны к заказу модули в рабочем диапазоне температур от 0 °C до 95 °C, но со временем компания намерена выпустить модули для широкого диапазона температур и с защитным покрытием.
Другими словами модули CAMM2 открывают новые возможности при разработке защищенных решений и являются удобной альтернативой модулям SODIMM и XR-DIMM.
#IIoT #Innodisk #CAMM2
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7