Встраиваемые системы
468 subscribers
379 photos
1 video
62 files
373 links
Сообщество единомышленников. Обсуждение архитектур, схемных и конструкторских решений вычислительных систем, процессорных и периферийных плат, применяемых во встраиваемых систем.

Публикация материалов: @embedverse

Чат: https://yangx.top/iiotandembeddedgroup
加入频道
​​Год только начался, а компания Trenz Electronic анонсировала модуль общего назначения на базе FPGA с недорогим GateMate A1 от Cologne Chip. Примечательно, что был применен FPGA, который разработан и произведен в Германии.
Модуль претендует на использование в промышленной автоматизации. Для этого модуль обладает необходимыми характеристиками:
Низкое энергопотребление.
Расширенный рабочий температурный диапазон: от минус 40 до плюс 85 градусов.
Компактный габарит: 40 х 50 мм.
Разъём высокой плотности устойчивый к внешним воздействиям.

https://www.trenz-electronic.de/en/News/Trenz-Electronic-Launches-FPGA-Module-Featuring-Low-Cost-GateMate-A1-from-Cologne-Chip

#Embedded #FPGA
👍1
​​В марте подразделение компании AMD, по разработке и производству FPGA (бывший Xilinx), представила новую линейку программированных логических матриц Ultascale+: Artix, Zync, Spartan, которые предназначены для применения в приложениях машинного зрения, промышленной автоматики и медицины.
Компания AMD решила перезапустить давнюю идею компнии Xilinx под новым названием адаптивная Система на Кристалле (adaptive SoC). Идея заключается в том, внутренняя логика FPGA состоит из двух частей: не изменяемой с момента загрузки конфигурационного файла и адаптивной, которая может изменяться в зависимости от решаемой задачи.
Кроме того, AMD поддерживает жизненный цикл продукта более 15 лет.

На стоках стоимость наиболее доступной модели FPGA с шиной PCI Gen4 x8 составляет примерно $400, что на порядок дешевле тех моделей серии Ultrascale+, которые компания Xilinx предлагала ранее.
Таким образом появилась возможность создавать высокопроизводительные вычислительные системы по относительно доступным ценам.

AMD Spartan UltraScale+ FPGA Family
AMD Artix UltraScale+ FPGA Family
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC Family

#IIoT #Embedded #FPGA #AMD #Xilinx #UltraScale
Getting_Started_with_the_AMD_Robotics_Hardware_Portfolio_Final.pdf
5.5 MB
На недавно прошедшем мероприятие компания AMD/Xilinx поделилась своим видением развития робототехники: применение CPU, FPGA и вычислительных модулей на их основе в машинном зрении и управлении приводами.

#IIoT #Embedded #AMD #Robotics #CPU #FPGA
Универсальный модуль ввода/вывода от Acromag

Модуль AcroPack APZU mini PCIe FPGA - это самая маленькая и экономичная платформа для размещения вычислительного устройства Zynq® UltraScale+ MPSoC FPGA. Разработчики могут повысить общую производительность системы, используя тесно связанные вычислительные механизмы CPU и FPGA для различных задач обработки сигналов в очень маленьком и экономически эффективном форм-факторе.
Как следует из названия - это модификация модуля формата miniPCIe с немного увеличенной длинной и дополнительным разъёмом ввод/вывода на 100 контактов на нижней стороне платы.

🔹Плата содержит:
- FPGA Zynq XCZU3CG-2SBVA484I(AMD): 2 ядра ARM Cortex A53 и 2 ядра ARM Cortex R5;
- память типа LPDDR4 объёмом 2 Гбайта;
- разъём под накопитель microSD или NOR;
- Quad-SPI flash объёмом 64 Мбайта.
🔹 Ввод/вывод:
- 1x 10/100/1000Base-T;
- 1x USB2.0;
- 1х UART;
- 1x PCIe x1 Gen1;
- 28x GPIO в уровнем TTL в зависимости от исполнения;
- 20x GPIO в уровнем TTL и 3х RS485/422 в зависимости от исполнения;
- 14x GPIO в уровнем LVDS.

🔹Рабочий диапазон температур от -40°C to 70°C для конвективной исполнения и -40°C to 85°C для кондуктивного исполнения.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
- синусоидальная вибрация: 10-500 Гц, 5G;
- одиночный удар до 30G.

🔹 Габариты модуля: 70 x 30 x 12.5 мм.

🔹Поддержка ОС VxWorks, Linux, Windows.

➡️ https://www.acromag.com/shop/embedded-i-o-processing-solutions/reconfigurable-fpga-boards/acropack-fpga-reconfigurable-fpga-boards/apzu-series-user-configurable-zynq-ultrascaletm-mpsoc-i-o-modules/

#Acromag #AMD #FPGA

✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7
Плата в формате COM-HPC на базе FPGA

Компания Trenz анонсировала плату TE0830 в формате COM-HPC (Client module Size B) на базе FPGA, что встречается довольно редко. Большинство компаний предпочитает производить подобные модули в проприетарных форматах.

Плата состоит:
🔹микросхема AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG;
🔹память типа DDR4 до 8Гб c поддержкой ECC, напаянная;
🔹разъём для установки планки памяти DDR4 формата SODIMM объемом до 16Гб с поддержкой ECC;
🔹 накопитель eMCC объемом до 16 Гб;
🔹Ввод/вывод (2x разъёма COM-HPC):
- до 48x PCIe Gen3 в зависимости от FPGA;
- 1x PCIe x1 для обмена с BMC;
- 1x 1000Base-T ( Alaska 88E1512, Marvell);
- 4x USB2.0 (USB2514B, SMSC);
- 1x USB3.0;
- 1x Display Port;
- 1x SATA;
🔹1x SPI, 1x I2C/SMB, 3x I2C, 2x UART, 12x GPIO;
🔹15x Diff IO используя COM-HPC CSI Interface.

🔹Напряжение питания +12 В и +5 В в режиме ожидания.

Применение в качестве FPGA применяется AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG дает возможность применять данный модуль в качестве процессорного модуля для сложных и специализированных приложений. Гибкость, параллельная обработка и интеграция вычислительных и логических функций позволяют создавать более эффективные и мощные системы по сравнению с традиционными процессорными модулями.

Ориентировочная стоимость 6000 Евро.

➡️ https://wiki.trenz-electronic.de/display/PD/TE0830

#IIoT #Trenz #FPGA #COMHPC

✔️ @IIoTandEmbedded
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥5