Процессорный модуль на Байкале-М
Компания Fastwel разработала процессорный модуль CPC1309 на процессоре Байкал-М для использования на железнодорожном и городском транспорте, машиностроении, электроэнергетике и т.д. Модуль выполнен в типоразмере COM Express Basic Type 6. Помимо непосредственно процессора плата содержит 16 Гбайт напаянной оперативной памяти, накопитель типа eMMC объёмом 16 Гбайт с типом памяти pSLC. На разъём COM Express выведены интерфейсы: PCIe Gen3 x8, PCIe Gen3 x4, 4x PCIe x1 Gen2, 6x USB2.0, 2x USB 3.0, 2x SATAIII, GbE, Display Port, LVDS, I2C, GPIO. Напряжение питания +12 В. Рабочий диапазон температур от минус 40°С до плюс 85°С.
#IIoT #Embedded #COMe #Baikal #M1
Компания Fastwel разработала процессорный модуль CPC1309 на процессоре Байкал-М для использования на железнодорожном и городском транспорте, машиностроении, электроэнергетике и т.д. Модуль выполнен в типоразмере COM Express Basic Type 6. Помимо непосредственно процессора плата содержит 16 Гбайт напаянной оперативной памяти, накопитель типа eMMC объёмом 16 Гбайт с типом памяти pSLC. На разъём COM Express выведены интерфейсы: PCIe Gen3 x8, PCIe Gen3 x4, 4x PCIe x1 Gen2, 6x USB2.0, 2x USB 3.0, 2x SATAIII, GbE, Display Port, LVDS, I2C, GPIO. Напряжение питания +12 В. Рабочий диапазон температур от минус 40°С до плюс 85°С.
#IIoT #Embedded #COMe #Baikal #M1
👍3
При замене моделей COM Express одного производителя на другого возникают вопросы совместимости по интерфейсам.
В стандарте есть таблица 3.2, в которой описаны обязательные интерфейсы и их совместимость в зависимости от типа. В последней редакции спецификации осталось только три типа модулей: Type 10, Type 6 и Type 7.
#IIoT #Embedded #COMe #PICMG
В стандарте есть таблица 3.2, в которой описаны обязательные интерфейсы и их совместимость в зависимости от типа. В последней редакции спецификации осталось только три типа модулей: Type 10, Type 6 и Type 7.
#IIoT #Embedded #COMe #PICMG
Компания Kontron представила линейку процессорных модулей: серверные модули COM-HPC® COMh-sdID и COMh-sdIL, а также модуль COM-Express® Type 7. процессор 1800. Эти три модуля предлагают разработчикам приложений безупречную масштабируемость и гибкость для высокопроизводительных периферийных вычислений.
Серверный модуль COMh-sdID размером 160 x 160 мм на базе процессора серии Intel® XEON® D-2700 / D-2800, который имеет возможность по масштабированию от 4 до 20 ядер оснащен 4 разъемами DIMM, поддерживающими до 512 ГБ памяти DDR4 с поддержкой ECC со скоростью 3200 МТ/с. Опционально в качестве носителя данных доступен напаянный твердотельный накопитель NVMe емкостью до 1 ТБ. Модуль имеет 48 линий PCIe (32 линии PCIe Gen4 плюс 16 линий PCIe Gen3) и 2x Quad LAN, поддерживающих до 100 Гбит Ethernet, что обеспечивает широкие сетевые возможно и ввода/вывода.
Рабочий диапазон температур от -40 °С до +85 °С.
https://www.kontron.com/en/products/comh-sdid/p171860
Серверный модуль COM-HPC® COMh-sdIL с размерами 120 x 160 мм на базе процессора серии Intel® XEON® D-1700 / D-1800). Поскольку все компоненты припаяны, модуль обладает высокой устойчивостью к ударам и вибрации, что делает его идеальным для применения в сложных условиях. Оснащенный 16 линиями PCIe Gen4 плюс 16 линиями PCIe Gen3 и максимальным объемом паяной памяти DDR4 с ECC объемом 64 ГБ со скоростью 2933 МТ/с, он предлагает встроенный припаянный твердотельный накопитель NVMe емкостью до 1 ТБ в качестве дополнительного носителя данных.
Рабочий диапазон температур от -40 °С до +85 °С.
https://www.kontron.com/en/products/comh-sdil/p182567
Базовый COMe-bID7 COM-Express®, основанный на процессоре Intel® Xeon® D-1800, обеспечивает масштабируемость от 4 до 10 ядер в небольшом форм-факторе, что обеспечивает надежные и компактные реализации в суровых условиях и в экстремальных условиях. Модуль имеет до 4 разъемов SO-DIMM с поддержкой ECC c объёмом до 128 ГБ памяти. Опционально доступен припаянный встроенный твердотельный накопитель NVMe емкостью до 1 ТБ. Благодаря 16 линиям PCIe Gen4, 16 линиям PCIe Gen3 и 4 интерфейсам 10GBASE-KR он обеспечивает идеальную поддержку высокой скорости передачи данных в сложных структурах ввода-вывода и сетевых структурах.
Рабочий диапазон температур от -40 °С до +85 °С.
https://www.kontron.com/en/products/come-bid7/p171588
#IIoT #Embedded #COMHPC #COMe #Kontron
Серверный модуль COMh-sdID размером 160 x 160 мм на базе процессора серии Intel® XEON® D-2700 / D-2800, который имеет возможность по масштабированию от 4 до 20 ядер оснащен 4 разъемами DIMM, поддерживающими до 512 ГБ памяти DDR4 с поддержкой ECC со скоростью 3200 МТ/с. Опционально в качестве носителя данных доступен напаянный твердотельный накопитель NVMe емкостью до 1 ТБ. Модуль имеет 48 линий PCIe (32 линии PCIe Gen4 плюс 16 линий PCIe Gen3) и 2x Quad LAN, поддерживающих до 100 Гбит Ethernet, что обеспечивает широкие сетевые возможно и ввода/вывода.
Рабочий диапазон температур от -40 °С до +85 °С.
https://www.kontron.com/en/products/comh-sdid/p171860
Серверный модуль COM-HPC® COMh-sdIL с размерами 120 x 160 мм на базе процессора серии Intel® XEON® D-1700 / D-1800). Поскольку все компоненты припаяны, модуль обладает высокой устойчивостью к ударам и вибрации, что делает его идеальным для применения в сложных условиях. Оснащенный 16 линиями PCIe Gen4 плюс 16 линиями PCIe Gen3 и максимальным объемом паяной памяти DDR4 с ECC объемом 64 ГБ со скоростью 2933 МТ/с, он предлагает встроенный припаянный твердотельный накопитель NVMe емкостью до 1 ТБ в качестве дополнительного носителя данных.
Рабочий диапазон температур от -40 °С до +85 °С.
https://www.kontron.com/en/products/comh-sdil/p182567
Базовый COMe-bID7 COM-Express®, основанный на процессоре Intel® Xeon® D-1800, обеспечивает масштабируемость от 4 до 10 ядер в небольшом форм-факторе, что обеспечивает надежные и компактные реализации в суровых условиях и в экстремальных условиях. Модуль имеет до 4 разъемов SO-DIMM с поддержкой ECC c объёмом до 128 ГБ памяти. Опционально доступен припаянный встроенный твердотельный накопитель NVMe емкостью до 1 ТБ. Благодаря 16 линиям PCIe Gen4, 16 линиям PCIe Gen3 и 4 интерфейсам 10GBASE-KR он обеспечивает идеальную поддержку высокой скорости передачи данных в сложных структурах ввода-вывода и сетевых структурах.
Рабочий диапазон температур от -40 °С до +85 °С.
https://www.kontron.com/en/products/come-bid7/p171588
#IIoT #Embedded #COMHPC #COMe #Kontron
Китайское подразделение компании Advantech (www.advantech.com.cn) представила модуль SOM-GZ580 формата COMe Type 6 r3.0 на линейки процессоров Zhaoxin серии KX-6000.
Плата поставляется в 4 исполнениях с 4 -я разными процессорами с частотой до 2.7 ГГц (2 исполнения с 4 ядрами, 2 исполнения с 8 ядрами) и TDP от 25 до 70 Вт. На плате содержится 8Гб напаянной памяти типа DDR4 с возможностью расширения до 16Гб при использовании планки SO-DIMM. Напаянного накопителя нет. Источник питания многофазный.
На разъём COMe выведены следующие интерфейсы:
Видео:
- VGA: 1920x1200@60Гц
- eDP: не указано
- HDPI/DP: не указано
Порты расширения:
- PCIe PEG[15:0]. Шина может бифурцироваться настройками процессора
- PCIe [7:0]. Шина может бифурцироваться настройками чипсета.
- LPC
- HD Audio
- 2x SATAIII
- 4x USB3.1 Gen1
- 8x USB2.0
- 10/100/1000Base-T
Прочие интерфейсы предусмотренные COMe
Напряжение питания +5V STBY, +12V.
Диапазон рабочих температур: от 0 до +50 °С.
Устойчивость к ЭСР: ±6kV контактный разряд, ±8kV воздушный разряд. Не понятно, как происходила проверка.
Устойчивость к вибрации 3.5G. Не понятно, как происходила проверка.
https://www.advantech.com.cn/zh-cn/products/f3944d63-551d-41bf-aafd-ecf74ed53f1f/som-z580/mod_943c38e1-0dbd-4a31-93ac-87bd5d1aa3d9
#IIoT #Embedded #Advantech #COMe #Zhaoxin
Плата поставляется в 4 исполнениях с 4 -я разными процессорами с частотой до 2.7 ГГц (2 исполнения с 4 ядрами, 2 исполнения с 8 ядрами) и TDP от 25 до 70 Вт. На плате содержится 8Гб напаянной памяти типа DDR4 с возможностью расширения до 16Гб при использовании планки SO-DIMM. Напаянного накопителя нет. Источник питания многофазный.
На разъём COMe выведены следующие интерфейсы:
Видео:
- VGA: 1920x1200@60Гц
- eDP: не указано
- HDPI/DP: не указано
Порты расширения:
- PCIe PEG[15:0]. Шина может бифурцироваться настройками процессора
- PCIe [7:0]. Шина может бифурцироваться настройками чипсета.
- LPC
- HD Audio
- 2x SATAIII
- 4x USB3.1 Gen1
- 8x USB2.0
- 10/100/1000Base-T
Прочие интерфейсы предусмотренные COMe
Напряжение питания +5V STBY, +12V.
Диапазон рабочих температур: от 0 до +50 °С.
Устойчивость к ЭСР: ±6kV контактный разряд, ±8kV воздушный разряд. Не понятно, как происходила проверка.
Устойчивость к вибрации 3.5G. Не понятно, как происходила проверка.
https://www.advantech.com.cn/zh-cn/products/f3944d63-551d-41bf-aafd-ecf74ed53f1f/som-z580/mod_943c38e1-0dbd-4a31-93ac-87bd5d1aa3d9
#IIoT #Embedded #Advantech #COMe #Zhaoxin
www.advantech.com.cn
SOM-GZ580
中国自主知识产权处理器，基于兆芯KX-6000系列开发，国产化率≥95%，符合COM Express®标准规范，高性能，灵活扩展，用户可以基于研华模块化电脑，进行系统开发，具有灵活性、快捷性、强固性等优势。
Вендоры один за одним начали анонсировать продукцию на новых процессорах Intel ® Atom серии x7000.
Компнания ADLINK объявила о выпуске двух новых компьютеров-на-модулях на базе новейших процессоров Intel ® Atom, доступных в двух форм-факторах — COM Express (COM.0 R3.1) Type 6. Компактный размер и SMARC 2.1 Short — оба предлагают до 8-ядерного процессора с TDP 6/9/12 Вт. Используя архитектуру Intel Gracemont с расширенной кэш-памятью и пропускной способностью памяти, быстродействующим кодированием, в сочетании с припаянной памятью и возможностью работы в условиях экстремальных температур, модули обеспечивают превосходную производительность и высокую эффективность для широкого спектра защищенных IoT-решений на периферии.
https://www.adlinktech.com/en/news/com-express-and-smarc-intel-atom-asl
#IIoT #Embedded #COMe #SMARC #Adlinktech
Компнания ADLINK объявила о выпуске двух новых компьютеров-на-модулях на базе новейших процессоров Intel ® Atom, доступных в двух форм-факторах — COM Express (COM.0 R3.1) Type 6. Компактный размер и SMARC 2.1 Short — оба предлагают до 8-ядерного процессора с TDP 6/9/12 Вт. Используя архитектуру Intel Gracemont с расширенной кэш-памятью и пропускной способностью памяти, быстродействующим кодированием, в сочетании с припаянной памятью и возможностью работы в условиях экстремальных температур, модули обеспечивают превосходную производительность и высокую эффективность для широкого спектра защищенных IoT-решений на периферии.
https://www.adlinktech.com/en/news/com-express-and-smarc-intel-atom-asl
#IIoT #Embedded #COMe #SMARC #Adlinktech
Telegram
Встраиваемые системы
В презентации указаны ключевые особенности, сравнительные характеристики, описание задач на которые ориентированы процессора и многое другое.
#IIoT #Embedded #Intel #Atom #x7000
#IIoT #Embedded #Intel #Atom #x7000
CPC1307-DS-Ф_v1.0.pdf
255.8 KB
На выставке Экспоэлектроника-2024 компания Fastwel представила модуль новый модуль CPC1307 формате COM Express Type 6 r3.0 на базе отечественного микропроцессора «Эльбрус-2С3», который может использоваться в качестве вычислительного ядра при построении систем реального времени, бортовых систем, средств безопасности и связи, контроля производства, сбора данных и для других ответственных применений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации.
Основным отличием от похожих моделей является удвоенное количество ОЗУ - 16 Гб.
Рабочий диапазон температур от - 40 ºC до + 85 ºC.
Номинальное напряжение 12 В.
#IIoT #Embedded #COMe #Эльбрус #2C3 #EE2024
Основным отличием от похожих моделей является удвоенное количество ОЗУ - 16 Гб.
Рабочий диапазон температур от - 40 ºC до + 85 ºC.
Номинальное напряжение 12 В.
#IIoT #Embedded #COMe #Эльбрус #2C3 #EE2024
👍1
На прошлой неделе было много шума по поводу анонса процессорного модуля ПМ21.
МП21 это уже не первый модуль COM Express Type 6 на базе процессора Эльбрус-2С3, который был разработан ПАО "ИНЭУМ им. И.С. Брука".
Ниже представлено описание особенностей процессорных модулей.
https://telegra.ph/Processornye-moduli-na-baze-processora-EHlbrus-2S3-06-16
#IIoT #Embedded #COMe #Эльбрус
МП21 это уже не первый модуль COM Express Type 6 на базе процессора Эльбрус-2С3, который был разработан ПАО "ИНЭУМ им. И.С. Брука".
Ниже представлено описание особенностей процессорных модулей.
https://telegra.ph/Processornye-moduli-na-baze-processora-EHlbrus-2S3-06-16
#IIoT #Embedded #COMe #Эльбрус
Telegraph
Процессорные модули на базе процессора Эльбрус-2С3
Модуль E2C3-COM Один из них представлен на сайте производителя. Модуль на максималках. Для подключения низкопроизводительных периферийных устройств применена бифуркация 2x PCIe x4 <->2x (4x PCIe x1) с использованием 2 PCIe switch. Таким образом доступна комбинация…
Процессоры V3000 как высокопроизводительная альтернатива процессорам серии V1000 для встраиваемых систем
Вслед за компанией SolidRun и другие компании представили свои модули формата COM Express Type 7 (без видео) на процессоре AMD Ryzen Embedded V3000. На сегодняшний момент свои решения уже представили компании Adlinktech, Portwell и DFI c Express-VR7, PCOM-B706GT и RBT970 соответственно.
Не все процессоры серии V3000 походят для применения во встраиваемых системах, хотя и имеют одно из качеств - длительный срок поставки до 2032 года. Из 5 процессоров интерес представляет процессор V3C18I.
Серия в V3000 создавалась как более производительное решение по сравнению с серий V1000 и конкурентом процессорам серии Xeon D.
Основные характеристики процессора:
🔹 основная рабочая частота процессора: 1.9 ГГц;
🔹 максимальная частота процессора: 3.8 ГГц;
🔹 количество ядер: 8;
🔹 количество потоков: 16;
🔹 объём памяти кэш L2: 4 Мб;
🔹 объём памяти кэш L3: 16 Мб;
🔹 двухканальный контроллер памяти DDR5 с ECC;
🔹 Высокоскоростные интерфейсы ввода/вывода:
- 20 линий PCIe Gen4 c возможностью бифуркации;
- 2х встроенный контроллер 10GbE;
- 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen2, 4x USB 2.0;
- 2х SATA III;
🔹 Низкоскоростные интерфейсы:
- GPIO , I2C , SMBus , SPI , UART;
TDP: 15W;
Рабочий диапазон температур на кристалла: -40 °C ... +105 °C.
Совокупный набор характеристик процессора и форм-фактор COM Express Type7 (без видео) позволяет создавать высокопроизводительные решения для встраиваемых применений таких как SDN, устройства для периферийные вычислений, промышленной автоматики, транспорта и т.д.
Кроме того, доступен тестовый комплект по цене всего $960, состоящий из:
🔹 модуль COM Express Basic Size Type 7 с процессором AMD Embedded Ryzen V3000 (V3C18I);
🔹 плата-носитель COM Express Type 7;
🔹 вентилятор с радиатором (THSF-VR7-B);
🔹 отладочная плата DB40-HPC;
🔹 плата адаптер 10GbE Ethernet (SFP+ or 10GBASE-T);
🔹плата адаптер PCIe x8-to-two-x4, скоба для крепления платы, кабели и винты.
#IIoT #Embedded #AMD #V3000 #COMe
Вслед за компанией SolidRun и другие компании представили свои модули формата COM Express Type 7 (без видео) на процессоре AMD Ryzen Embedded V3000. На сегодняшний момент свои решения уже представили компании Adlinktech, Portwell и DFI c Express-VR7, PCOM-B706GT и RBT970 соответственно.
Не все процессоры серии V3000 походят для применения во встраиваемых системах, хотя и имеют одно из качеств - длительный срок поставки до 2032 года. Из 5 процессоров интерес представляет процессор V3C18I.
Серия в V3000 создавалась как более производительное решение по сравнению с серий V1000 и конкурентом процессорам серии Xeon D.
Основные характеристики процессора:
🔹 основная рабочая частота процессора: 1.9 ГГц;
🔹 максимальная частота процессора: 3.8 ГГц;
🔹 количество ядер: 8;
🔹 количество потоков: 16;
🔹 объём памяти кэш L2: 4 Мб;
🔹 объём памяти кэш L3: 16 Мб;
🔹 двухканальный контроллер памяти DDR5 с ECC;
🔹 Высокоскоростные интерфейсы ввода/вывода:
- 20 линий PCIe Gen4 c возможностью бифуркации;
- 2х встроенный контроллер 10GbE;
- 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen2, 4x USB 2.0;
- 2х SATA III;
🔹 Низкоскоростные интерфейсы:
- GPIO , I2C , SMBus , SPI , UART;
TDP: 15W;
Рабочий диапазон температур на кристалла: -40 °C ... +105 °C.
Совокупный набор характеристик процессора и форм-фактор COM Express Type7 (без видео) позволяет создавать высокопроизводительные решения для встраиваемых применений таких как SDN, устройства для периферийные вычислений, промышленной автоматики, транспорта и т.д.
Кроме того, доступен тестовый комплект по цене всего $960, состоящий из:
🔹 модуль COM Express Basic Size Type 7 с процессором AMD Embedded Ryzen V3000 (V3C18I);
🔹 плата-носитель COM Express Type 7;
🔹 вентилятор с радиатором (THSF-VR7-B);
🔹 отладочная плата DB40-HPC;
🔹 плата адаптер 10GbE Ethernet (SFP+ or 10GBASE-T);
🔹плата адаптер PCIe x8-to-two-x4, скоба для крепления платы, кабели и винты.
#IIoT #Embedded #AMD #V3000 #COMe
Некоторые соображения о COM Express
Наконец-то COM приехал с производства. Провели визуальный осмотр, "прозвонили" цепи и как то нужно включать...
🔹На ум сразу приходит плата-носитель. Вроде бы не плохой вариант, но не очень удобно крутить на столе здоровенную плату. Кроме того, даже при наличии выреза не до всех нужных точек можно добраться измерительными приборами.
В такой ситуации ничего не остается, как в дополнении к COM модулю и плате-носителю разработать оснастку, которая не ограничивает в движении, но позволит произвести первичное включение, настроить вторичное источники питания, отладить последовать загрузки UEFI и т.д.
Во время наладки есть возможность подключить монитор, накопитель, устройства ввода/вывода с интерфейсом USB, а также выводить POST код.
🔹 Вот очередь дошла до установки модуля COM в целевую плату. Подали питание, началась инициализация устройств... и все остановилось. Хорошо бы увидеть код ошибки, но на целевую плату индикаторы POST кодов не ставят. Что делать в такой ситуации?
На выручку приходят производители самих COM модулей, которые предусматривают сервисный разъём, к которому можно подключиться специальной платой.
Плата содержит индикацию, кнопку управления питанием и сброса, интерфейсы для обновления BIOS, напаянного накопителя и т.д.
➡️ Другими словами: при разработке устройства необходимо заранее задуматься об инструментах, которые помогут при наладке изделия.
#IIoT #Embedded #COMe
Наконец-то COM приехал с производства. Провели визуальный осмотр, "прозвонили" цепи и как то нужно включать...
🔹На ум сразу приходит плата-носитель. Вроде бы не плохой вариант, но не очень удобно крутить на столе здоровенную плату. Кроме того, даже при наличии выреза не до всех нужных точек можно добраться измерительными приборами.
В такой ситуации ничего не остается, как в дополнении к COM модулю и плате-носителю разработать оснастку, которая не ограничивает в движении, но позволит произвести первичное включение, настроить вторичное источники питания, отладить последовать загрузки UEFI и т.д.
Во время наладки есть возможность подключить монитор, накопитель, устройства ввода/вывода с интерфейсом USB, а также выводить POST код.
🔹 Вот очередь дошла до установки модуля COM в целевую плату. Подали питание, началась инициализация устройств... и все остановилось. Хорошо бы увидеть код ошибки, но на целевую плату индикаторы POST кодов не ставят. Что делать в такой ситуации?
На выручку приходят производители самих COM модулей, которые предусматривают сервисный разъём, к которому можно подключиться специальной платой.
Плата содержит индикацию, кнопку управления питанием и сброса, интерфейсы для обновления BIOS, напаянного накопителя и т.д.
#IIoT #Embedded #COMe
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🆒1
ExpoElectronica-2025
Две новые платы от компании ИВК.
Модуль ПМ-2 У-Б в форм факторе COM Express Type6. Процессор Байкал-М, ОЗУ DDR4 8Гб с ECC, расширенный рабочий температурный диапазон от -40 °C до +85 °C.
Необычная плата - носитель CPCI 6U шириной 8HP для установки модуля COM Express и MXM Type A. Предусмотрена возможность подключения к соседнему слоту для получения дополнительного питания.
#IIoT #Embedded #EE2025 #COMe #CPCI #ИВК
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться
Две новые платы от компании ИВК.
Модуль ПМ-2 У-Б в форм факторе COM Express Type6. Процессор Байкал-М, ОЗУ DDR4 8Гб с ECC, расширенный рабочий температурный диапазон от -40 °C до +85 °C.
Необычная плата - носитель CPCI 6U шириной 8HP для установки модуля COM Express и MXM Type A. Предусмотрена возможность подключения к соседнему слоту для получения дополнительного питания.
#IIoT #Embedded #EE2025 #COMe #CPCI #ИВК
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍2
Процессорный COM Express по спецификации PICMG COM.0: Rev.3.1
Компания Adlinktech анонсировала процессорный модуль cExpress-R8 формата COM Express Type 6 Compact на процессоре средней производительности Ryzen 8 с мощностью потребления от 15 Вт до 54 Вт.
Линейка процессоров серии AMD Ryzen Embedded v8000 построена на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4-нм, имеет передовое GPU на архитектуре RDNA 3, а также улучшенный ускоритель NPU с архитектурой XDNA. Показатель TOPS достигает 39, что позволяет использовать его в приложениях ИИ, требующие высокой производительности. Благодаря этому чипы можно использовать в таких сферах, как автоматизация контроля процесса производства (HMI), оптимизации маршрута и принятием решений в реальном времени.
Процессорный модуль имеет следующие характеристики:
🔹Процессор AMD Ryzen 8 Embedded с максимальной рабочей частотой до 5.1ГГц
- до 8 ядер Zen 4 (16 потоков);
- графическая подсистема AMD RDNA 3;
- нейронный процессор AMD XDNA.
🔹2 разъёма SODIMM установки модулей оперативной памяти DDR5 объемом до 96Гб с поддержкой/без поддержки ECC.
🔹 Ввод/вывод (интерфейс COM Express):
- до 4х видеоинтерфейсов DP, eDP, HDMI, LVDS, or VGA;
- интерфейс PCIe x16 Gen4 с возможностью бифуркации;
- до 4x SATA 3.0;
- интерфейс 2.5GbE на контроллере i226(Intel) с поддержкой TSN;
- HD Audio;
- 4x USB 3.2 Gen 2;
- 4x USB 2.0;
- 2x UART, 4x GPIO, SMBus, I2C.
🔹Диапазон входного напряжения от 8.5 В до 20 В.
🔹Диапазон рабочей температуры: от 0 °C до +60 °C.
🔹Устойчивость к механическим воздействиям:
- соответствие IEC 60068-2-64 (синусоидальная вибрация);
- соответствие IEC-60068-2-27 (удары);
- соответствие MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A;
- соответствие Method 214A, Table 214-I, Condition D.
🔹Совместимость с ОС Windows 11 22H2 GAC, Ubuntu 64-bit, Yocto project-based Linux 64-bit и VxWorks.
Срок поставки 10 лет.
➡️ https://www.adlinktech.com/Products/Computer_on_Modules/COMExpressType6Compact/cExpress-R8#tab-55907
Несмотря на то, что широкое распространение получают модули форм-фактора COM-HPC производители продолжают выпускать модули COM Express для обновления существующих решений потребителей. Подобные процессорные модули уже есть в номенклатуре у Congatec и Advantech.
#IIoT #Embedded #Adlinktech #COMe
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Компания Adlinktech анонсировала процессорный модуль cExpress-R8 формата COM Express Type 6 Compact на процессоре средней производительности Ryzen 8 с мощностью потребления от 15 Вт до 54 Вт.
Линейка процессоров серии AMD Ryzen Embedded v8000 построена на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4-нм, имеет передовое GPU на архитектуре RDNA 3, а также улучшенный ускоритель NPU с архитектурой XDNA. Показатель TOPS достигает 39, что позволяет использовать его в приложениях ИИ, требующие высокой производительности. Благодаря этому чипы можно использовать в таких сферах, как автоматизация контроля процесса производства (HMI), оптимизации маршрута и принятием решений в реальном времени.
Процессорный модуль имеет следующие характеристики:
🔹Процессор AMD Ryzen 8 Embedded с максимальной рабочей частотой до 5.1ГГц
- до 8 ядер Zen 4 (16 потоков);
- графическая подсистема AMD RDNA 3;
- нейронный процессор AMD XDNA.
🔹2 разъёма SODIMM установки модулей оперативной памяти DDR5 объемом до 96Гб с поддержкой/без поддержки ECC.
🔹 Ввод/вывод (интерфейс COM Express):
- до 4х видеоинтерфейсов DP, eDP, HDMI, LVDS, or VGA;
- интерфейс PCIe x16 Gen4 с возможностью бифуркации;
- до 4x SATA 3.0;
- интерфейс 2.5GbE на контроллере i226(Intel) с поддержкой TSN;
- HD Audio;
- 4x USB 3.2 Gen 2;
- 4x USB 2.0;
- 2x UART, 4x GPIO, SMBus, I2C.
🔹Диапазон входного напряжения от 8.5 В до 20 В.
🔹Диапазон рабочей температуры: от 0 °C до +60 °C.
🔹Устойчивость к механическим воздействиям:
- соответствие IEC 60068-2-64 (синусоидальная вибрация);
- соответствие IEC-60068-2-27 (удары);
- соответствие MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A;
- соответствие Method 214A, Table 214-I, Condition D.
🔹Совместимость с ОС Windows 11 22H2 GAC, Ubuntu 64-bit, Yocto project-based Linux 64-bit и VxWorks.
Срок поставки 10 лет.
Несмотря на то, что широкое распространение получают модули форм-фактора COM-HPC производители продолжают выпускать модули COM Express для обновления существующих решений потребителей. Подобные процессорные модули уже есть в номенклатуре у Congatec и Advantech.
#IIoT #Embedded #Adlinktech #COMe
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🥱1