Ученые Физического института имени П. Н. Лебедева РАН (ФИАН) оценили ключевые характеристики первого российского 50-кубитного квантового компьютера, построенного по технологии холодных ионов. По некоторым параметрам он превосходит мировые аналоги

https://stimul.online/articles/science-and-technology/mirovye-lidery-v-kuditakh/

Микроэлектроника — одна из основополагающих отраслей для технологического развития экономики. Наиболее значимыми направлениями использования микроэлектронных компонентов выступают телекоммуникации, вычислительная техника, транспорт, промышленность, потребительские устройства.

Широкая применимость продукции отрасли обуславливает ее долгосрочный рост. С 2020 по 2024 год рынок микроэлектроники рос со среднегодовым темпом 9%. При этом он, демонстрируя устойчивое расширение в долгосрочной перспективе, подвержен локальным спадам. В 2023 году наблюдалось снижение объема потребления микроэлектроники на фоне сокращения спроса у ряда отраслей, в первую очередь со стороны потребительских устройств.

В 2024 году рынок восстановился и достиг отметки $627 млрд, в роли ключевого драйвера роста выступило повышение потребления видеокарт и процессоров для искусственного интеллекта (ИИ), используемого для создания центров обработки данных (ЦОД). Основные отрасли потребления продукции микроэлектроники — вычислительная техника и телекоммуникации: на их долю приходится 58% рынка.

https://trends.rbc.ru/trends/industry/6891b38f9a79475a9a63e937

Российские стандарты для производства радиоэлектроники, а также необходимых материалов и оборудования сильно отстают от международных. Половина стандартов старше 25 лет, а сроки подготовки новых документов сильно затянуты. ВНИИР предложил концепцию для создания современной системы стандартизации в России.

https://www.cnews.ru/news/top/2025-08-07_rossijskie_standarty_v_oblasti

Китайские разработчики ищут альтернативы EUV из-за ограниченного доступа к современному оборудованию для микросхем. Они рассматривают нанопечать (NIL) как такую альтернативу. Китайцы создали NIL-установку, способную создавать чипы по техпроцессам 10 нм и ниже.

https://3dnews.ru/1127245

США введут 100-процентные пошлины на чипы и полупроводники. Очередные тарифы Дональд Трамп анонсировал во время выступления в Белом доме. Мера грозит всем странам-импортерам.

https://www.kommersant.ru/doc/7943626

Белый дом намерен снять часть защиты с правообладателей для восстановления равновесия на цифровых рынках после снижения уровня конкуренции, вызванного уходом иностранных вендоров. Так, ФАС предлагает ограничить действия иммунитетов в сфере интеллектуальной собственности для правообладателей на результаты интеллектуальной деятельности (РИД), чтобы они не могли безнаказанно злоупотреблять своим доминирующим положением. В перспективе эти меры могут снизить и масштабные расходы государства на «цифру» — только нацпроект «Экономика данных» оценивается для бюджета более чем в триллион рублей. IT-рынок негативно оценивает инициативу, считая, что она поставит под угрозу задачу по достижению цифрового суверенитета.

https://www.kommersant.ru/doc/7956905

Интервью с генеральным директором компании «ЭЛЕКТРОконнект» Андреем Николаевичем Просековым в журнале "Электронные компоненты" №7/2025

Наверняка читателям встречались интервью, изобилующие трескучими рекламными фразами. Читая подобные материалы, трудно понять реальное положение дел в компании, оценить ее эффективность или место на рынке. Предлагаемая вниманию читателей беседа с Андреем Николаевичем Просековым, генеральным директором компании «ЭЛЕКТРОконнект», полностью противоположна таким публикациям. На все наши вопросы были получены исчерпывающе ясные и лаконичные ответы, дающие вполне четкое представление о лидере российского рынка производителей печатных плат. Мы уверены, что эта беседа заинтересует специалистов и, возможно, поможет им решить проблему поиска надежного партнера.

https://russianelectronics.ru/vysokaya-skorost-izgotovleniya-bezuprechnoe-kachestvo-produkczii-i-ambiczioznye-czeli-kompanii-elektrokonnekt/

По прогнозу «Консорциума печатных плат», одноименный рынок к 2027 г. вырастет почти на 120% до 54,3 млн кв. дм в год. Если российские компании будут придерживаться планов по развитию мощностей. Пока отечественная продукция занимает лишь 19% на рынке, остальное — импорт.

https://importfree.cnews.ru/news/top/2025-08-08_obem_proizvodstva_pechatnyh

Министерство науки и высшего образования до 2026 г. выделит 200 млн руб. на задел в области квантовой электроники. Уже 100 млн было выделено в 2024 г. Предполагается развитие технологических платформ для серийного производства элементов квантовой сверхпроводниковой электроники, а также исследования в интересах астрофизики, квантовой метрологии и связи.

https://gov.cnews.ru/news/top/2025-08-11_vlasti_vydelili_sotni_millionov

Американские стартапы представили первые электронно-лучевые инструменты для записи на пластины.

Два американских стартапа, Multibeam и SecureFoundry, создают первые в мире инструменты для электронно-лучевой литографии, которые записывают чертежи микросхем непосредственно на кремниевую пластину без использования масок.
Однако ASML не стоит беспокоиться о потере лидирующих позиций в литографическом бизнесе. Стартап, производитель электронно-лучевого инструмента, заявляет, что его оборудование улучшит, а не заменит оборудование EUV и DUV, которое в настоящее время производит только ASML.

В эксклюзивных интервью EE Times президент Multibeam Кен Маквильямс, генеральный директор SecureFoundry Лекс Кин и ветеран отрасли Аки Фудзимура рассказали о перспективах электронно-лучевой технологии.
Новые электронно-лучевые инструменты обеспечивают беспрецедентную индивидуальную настройку каждого отпечатанного чипа. Благодаря маске каждый отпечатанный чип получается одинаковым. Производители электронно-лучевых инструментов утверждают, что их решение без масок идеально подходит для быстрого прототипирования и мелкосерийного производства чипов.
«Создав возможность некоторой кастомизации, вы сможете максимально органично встроить этот чип в системное решение», — сказал Мак-Уильямс. «Именно в этом мы можем помочь. Если вы сможете сделать межкристальное соединение сопоставимым с внутрикристальным, это будет переломный момент».

По словам Маквильямса, даже если вы такая компания, как Nvidia, разрабатывающая техпроцесс 5 нм или 2 нм, верхний уровень межсоединений имеет шаг около 80 нанометров.
«Мы можем создавать шаблоны на этом уровне. Мы не находимся на переднем крае, создавая мельчайшие детали с помощью EUV-инструмента».
По словам Мак-Вильямса, многолучевые инструменты позволяют разработать дизайн и начать формировать шаблоны пластин в тот же день. Обычно разработчику микросхем приходится ждать маску до шести месяцев, что может стоить до полумиллиарда долларов. Хотя отсутствие масок у электронно-лучевой технологии является преимуществом в цене, её производительность значительно уступает производительности традиционных инструментов для DUV и EUV с масками.

https://www.eetimes.com/u-s-startups-debut-first-e-beam-tools-for-wafer-writing/

Дочернее предприятие «Элемента» приобрело 51% долей в компании «Оптические Технологии». Сумма сделки могла достигнуть 1,5 млрд руб. Весной «Оптические Технологии» представила прототип импортозамещенной лазерной системы для производства чипов. Учитывая задачи «Элемента», группа может вывести эти установки в серию.

https://www.cnews.ru/news/top/2025-08-12_krupnejshij_rossijskij_proizvoditel

Российские ученые впервые в мире синтезировали керамику на основе MAX фазы Ti₃SiC₂, легированную цирконием, с существенно повышенными механическими характеристиками при высоких температурах.

Это открывает путь к созданию новых поколений высокотемпературных керамических материалов для энергетики, транспорта, аэрокосмической и оборонной промышленности.

https://наука.рф/news/rossiyskie-uchenye-pervymi-sintezirovali-keramiku-na-osnove-max-fazy-ti-sic-s-rekordnoy-vysokotemper/

Сегмент систем искусственного интеллекта не только является крупным потребителем полупроводниковых компонентов, он меняет подход к их проектированию, как утверждает поставщик ПО для разработки чипов Synopsys. Наблюдаемые изменения в этой сфере в компании считают фундаментальными.
директор Synopsys по продуктам Рави Субраманиан (Ravi Subramanian) пояснил, что «природа проектирования чипов меняется». Ранее, по его словам, проектировщикам было достаточно убедиться, что заложенные в техническом задании электронные функции чипа работают, прежде чем запускать его массовое производство. Сейчас областей тестирования стало значительно больше, а результаты многопрофильных тестов способны серьёзно влиять на дизайн чипа. Как поясняет представитель Synopsys, к электрическим тестам добавляются механические, тепловые и электромагнитные.

https://3dnews.ru/1127551/synopsys-zayavila-o-tehnologicheskoy-revolyutsii-v-proektirovanii-chipov-blagodarya-ii-i-robototehnike

Компания ICL Services представила цифровую платформу для доставки товаров дронами. Эксперты компании планируют запустить тестовые полигоны для отработки технологии в 2026-2027 гг.

Как пояснил руководитель проекта Евгений Мамаев, главное преимущество платформы – снятие с бизнеса множества сложных задач. «Им не придется заниматься созданием инфраструктуры или интегрироваться с десятками вендоров. Не нужно согласовывать воздушные коридоры – все это берет на себя наша система. Это ускоряет доставку, сокращает время и стоимость запуска маршрутов и снижает нагрузку на наземную логистику».

https://www.cnews.ru/news/top/2025-08-12_v_rossii_razrabotali_tsifrovuyu

Услуги TSMC пользуются стабильно растущим спросом, поскольку эта компания остаётся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире. Передовые технологии обработки кремниевых пластин подразумевают использование более современных типоразмеров, поэтому устаревший «калибр» 150 мм компания собирается упразднить в течение двух ближайших лет.

Как отмечает Reuters со ссылкой на заявление TCMC, компания при этом продолжит консолидировать производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм, который является следующей ступенью после 150 мм в порядке возрастания. По всей видимости, все усилия TSMC будут сосредоточены на обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм, как наиболее эффективных с экономической точки зрения. Более крупные пластины снижают удельные затраты на выпуск одного чипа, а также повышают общую производительность конвейера, поэтому TSMC в условиях высокого спроса оптимизирует номенклатуру обрабатываемых пластин.

https://3dnews.ru/1127537/radi-optimizatsii-proizvodstva-chipov-cherez-paru-let-tsmc-prekratit-ispolzovanie-kremnievih-plastin-tiporazmera-150-mm

Совкомбанк намеревается обанкротить Fplus, один из крупнейших российских IT-холдингов. По словам представителя компании, та погасила 85% долга банку в срок и сейчас обсуждает условия погашения оставшейся части. Однако Fplus в сложных экономических условиях может потребоваться стороннее финансирование для погашения долга или продажа части активов для расчета с банком, считают юристы.

https://www.kommersant.ru/doc/7959284

Комитет при «Росатоме» разработал несколько десятков стандартов для внедрения программно-аппаратных комплексов на предприятия критической информационной инфраструктуры. Они проходят согласование.

https://gov.cnews.ru/news/top/2025-08-14_v_rossii_razrabotali_standarty