Многие компания из рынка встраиваемых систем приняли участие в выставке CES2024, проходившей на прошлой неделе в Лас-Вегасе. Одним из участников была компания Adlinktech, которая представила вычислительную платформу ADM-AL30 предназначеную для применения в автомобилях с автономным вождения. Эта вычислительная платформа искусственного интеллекта, оснащенная процессором Intel® Core i9/i7 12-го поколения и графическим процессором NVIDIA RTX 4000 SFF, может обрабатывать огромные объемы данных и принимать важные решения для автономных транспортных средств. Оснащенный 2 автомобильными портами Ethernet 10G Base-T (M12) и 8 портами 1G Base-T1 (MATEnet Connector), а также 8 интерфейсами CAN FD (Molex CMC connector) и 4 интерфейсами CAN 2.0 (Molex CMC connector), он легко интегрируется в любую автомобильную экосистему.
- питание от 9 до 36 VDC;
- степень защиты: IP30;
- рабочий диапазон температур: от минус -20°C to 60°C (35W CPU) или -20°C to 50°C (65W CPU) или 0°C to 45°C (with GPU card);
- устойчивость к ЭСР: контактный +/- 4KV, воздушный +/- 8KV;
- устойчивость к механическим воздействиям: одиночные удар 50G, вибрация 5G (в течении 30 минут).
Кроме того, соответствие стандартам ISO 16750-2 и ISO 7637-2 гарантируют надежность и безопасность в самых сложных условиях.
https://www.adlinktech.com/en/news/ces-2024-autonomous-driving-smart-cockpits
#Embedded #AI #Vehicle #Adlinktech
- питание от 9 до 36 VDC;
- степень защиты: IP30;
- рабочий диапазон температур: от минус -20°C to 60°C (35W CPU) или -20°C to 50°C (65W CPU) или 0°C to 45°C (with GPU card);
- устойчивость к ЭСР: контактный +/- 4KV, воздушный +/- 8KV;
- устойчивость к механическим воздействиям: одиночные удар 50G, вибрация 5G (в течении 30 минут).
Кроме того, соответствие стандартам ISO 16750-2 и ISO 7637-2 гарантируют надежность и безопасность в самых сложных условиях.
https://www.adlinktech.com/en/news/ces-2024-autonomous-driving-smart-cockpits
#Embedded #AI #Vehicle #Adlinktech
Компания Adlink анонсировала мощную вычислительную платформу ADM-SR70 для реализации технологий автономного вождения.
ADM-SR70 оснащен серверным процессором Intel® Sapphire Rapids 8462Y, обеспечивающим непревзойденные возможности обработки данных для приложений автономного вождения. В сочетании с Nvidia Jetson AGX Orin и двух графических процессоров RTX 4080 обеспечивается оптимальная производительность и эффективность искусственного интеллекта. Благодаря широкому набору надежных интерфейсов эта система вписывается в любую автомобильную экосистему:
- 2x Ethernet 10GBase-T;
- 10x 1GBase-T1;
- 6x 100Base-T1;
- 13x CAN FD для взаимодействия с исполнительными механизма автомобиля;
- 12x GMSL2 для подключения камер с разрешение до 8К.
Соответствие конструкции стандартам ISO 16750-2 и ISO 7637-2 еще больше укрепляет позиции компании как оптимального решения для безопасного и эффективного автономного вождения.
Поддержка протоколов IEEE 1588v2 PTP.
Модемы для подключения к сетям 4G и 5G. Технологические интерфейсы вроде JTAG и RS232, а также разъёмы для питания внешних устройств.
Кроме того, устройство имеет высоконадёжный контроллер Infineon's AURIX™-TC3xx, который взаимодействует с исполнительными механизмами автомобиля через 8 интерфейсов CAN-FD.
Диапазон входного питания 18-32 В постоянного тока.
Потребляемая мощность 3 kW.
Диапазон рабочих температур от -40 до +85 °С.
Жидкостное охлаждение.
Небольшие габариты 410x 410x 180мм.
https://www.adlinktech.com/Products/Automotive-Computing/Autonomous-Driving/ADM-SR70?lang=en
#IIoT #Embedded #Automotive #Adlinktech
ADM-SR70 оснащен серверным процессором Intel® Sapphire Rapids 8462Y, обеспечивающим непревзойденные возможности обработки данных для приложений автономного вождения. В сочетании с Nvidia Jetson AGX Orin и двух графических процессоров RTX 4080 обеспечивается оптимальная производительность и эффективность искусственного интеллекта. Благодаря широкому набору надежных интерфейсов эта система вписывается в любую автомобильную экосистему:
- 2x Ethernet 10GBase-T;
- 10x 1GBase-T1;
- 6x 100Base-T1;
- 13x CAN FD для взаимодействия с исполнительными механизма автомобиля;
- 12x GMSL2 для подключения камер с разрешение до 8К.
Соответствие конструкции стандартам ISO 16750-2 и ISO 7637-2 еще больше укрепляет позиции компании как оптимального решения для безопасного и эффективного автономного вождения.
Поддержка протоколов IEEE 1588v2 PTP.
Модемы для подключения к сетям 4G и 5G. Технологические интерфейсы вроде JTAG и RS232, а также разъёмы для питания внешних устройств.
Кроме того, устройство имеет высоконадёжный контроллер Infineon's AURIX™-TC3xx, который взаимодействует с исполнительными механизмами автомобиля через 8 интерфейсов CAN-FD.
Диапазон входного питания 18-32 В постоянного тока.
Потребляемая мощность 3 kW.
Диапазон рабочих температур от -40 до +85 °С.
Жидкостное охлаждение.
Небольшие габариты 410x 410x 180мм.
https://www.adlinktech.com/Products/Automotive-Computing/Autonomous-Driving/ADM-SR70?lang=en
#IIoT #Embedded #Automotive #Adlinktech
Вендоры один за одним начали анонсировать продукцию на новых процессорах Intel ® Atom серии x7000.
Компнания ADLINK объявила о выпуске двух новых компьютеров-на-модулях на базе новейших процессоров Intel ® Atom, доступных в двух форм-факторах — COM Express (COM.0 R3.1) Type 6. Компактный размер и SMARC 2.1 Short — оба предлагают до 8-ядерного процессора с TDP 6/9/12 Вт. Используя архитектуру Intel Gracemont с расширенной кэш-памятью и пропускной способностью памяти, быстродействующим кодированием, в сочетании с припаянной памятью и возможностью работы в условиях экстремальных температур, модули обеспечивают превосходную производительность и высокую эффективность для широкого спектра защищенных IoT-решений на периферии.
https://www.adlinktech.com/en/news/com-express-and-smarc-intel-atom-asl
#IIoT #Embedded #COMe #SMARC #Adlinktech
Компнания ADLINK объявила о выпуске двух новых компьютеров-на-модулях на базе новейших процессоров Intel ® Atom, доступных в двух форм-факторах — COM Express (COM.0 R3.1) Type 6. Компактный размер и SMARC 2.1 Short — оба предлагают до 8-ядерного процессора с TDP 6/9/12 Вт. Используя архитектуру Intel Gracemont с расширенной кэш-памятью и пропускной способностью памяти, быстродействующим кодированием, в сочетании с припаянной памятью и возможностью работы в условиях экстремальных температур, модули обеспечивают превосходную производительность и высокую эффективность для широкого спектра защищенных IoT-решений на периферии.
https://www.adlinktech.com/en/news/com-express-and-smarc-intel-atom-asl
#IIoT #Embedded #COMe #SMARC #Adlinktech
Telegram
Встраиваемые системы
В презентации указаны ключевые особенности, сравнительные характеристики, описание задач на которые ориентированы процессора и многое другое.
#IIoT #Embedded #Intel #Atom #x7000
#IIoT #Embedded #Intel #Atom #x7000
2️⃣ Мощная вычислительная платформа на серверном процессоре с жидкостным охлаждением ADM-SR70 от компании Adlinktech, специально разработанная для реализации технологий автономного вождения.
Крутейшая вещь. Обзор был ранее.
#IIoT #Embedded #Automotive #Adlinktech
Крутейшая вещь. Обзор был ранее.
#IIoT #Embedded #Automotive #Adlinktech
Высокопроизводительная платформа, предназначенная для развертывания систем ИИ от Adlinktech
Генеративный ИИ продолжает проникать в различные отрасли и многие устройства, занимающиеся периферийными вычислениями, сталкиваются с узкими местами производительности из-за недостаточной емкости оперативной памяти при выполнении больших языковых моделей, что влияет на операции моделей и даже вызывает такие проблемы, как недостаточная длина токена.
В конце 2024 года компания Adlinktech представила устройство для периферийных вычислений DLAP-411-Orin Supreme на базе модуля NVIDIA Jetson AGX Orin, которое представляет собой высокопроизводительную платформу, предназначенную для развертывания систем на базе ИИ. DLAP-411-Orin Supreme преодолевает ограничения памяти в приложениях генеративного ИИ за счет использования технологии aiDAPTIV+ от Phison.
aiDAPTIV+ AI представляет собой гибридное (программное и аппаратное) решение в виде модуля M.2, которое использует флеш-память NAND типа SLC (типоразмер 2280), которое расширяет возможности графических процессоров по оптимизации и масштабированию работы с большими языковыми моделями (LLM). Решение поддерживает до 70B параметров модели с низкой задержкой и высоконадежным хранилищем (100 DWPD).
Другими словами, создается область виртуальной оперативной памяти на накопителе.
Серия DLAP Supreme, использующая технологию aiDAPTIV+, эффективно преодолевает эти ограничения и значительно повышает производительность вычислений. Кроме того, она поддерживает периферийные вычисления в проведении обучения генеративных языковых моделей, предоставляя им возможности обучения моделей ИИ и улучшая их автономное обучение и адаптивность.
При использовании DLAP-411 Orin Supreme, оснащенного конфигурацией NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB вместе с моделью Gemma 27B, вывод TTFT улучшился в 8 раз, а длина токена увеличилась в 4 раза.
В состав DLAP-411-Orin Supreme входит
🔹модуль NVIDIA Jetson AGX Orin с производительностью 275 TOPS в зависимости от модели;
🔹интерфейс M.2, key M, типоразмер 2242 или 2280 PCIe Gen4;
🔹интерфейс M.2, key B, типоразмер 3042 или 3052 для 5G/LTE;
🔹интерфейс M.2, key E, типоразмер 2230 для Wifi;
🔹слот для установки карт формата MicroSD.
🔹Ввод/вывод:
- 1х HDMI (3840x2160 @ 60Hz);
- 4x USB 3.2 Gen2, разъём USB3.0 Type A;
- 1x USB 3.2 Gen2 Type-C (OTG);
- 4x 1000Base-T , PoE (IEEE 802.3af/at) опционально;
- 1x Mic-in (Mono), Line-out (Stereo);
- 2x разъёма DSUB26F выводов с интерфейсами GPIO, I2C, SPI;
- 1x COM RS-232/RS-422/RS-485, разъём DSUB9M;
- 1x изолированный CAN2.0b, разъём DSUB9M.
🔹Индикация, кнопка сброса и т.д.
🔹Напряжение питания 24 В постоянного тока.
🔹Мощность потребления до 220 Вт в зависимости от состава.
🔹Рабочий диапазон температур от -20°C до +(40..60)°C в зависимости от состава и скорости обдува.
🔹Устойчивость к вибрации: 5g, 5-500Гц в зависимости от состава.
🔹Устойчивость к одиночным ударам: 100 g в зависимости от состава.
Доступно 10 различных исполнений устройства.
➡️ https://www.adlinktech.com/Products/Deep_Learning_Accelerator_Platform_and_Server/Inference_Platform/DLAP-411-Orin?lang=en#tab-53657
➡️ https://www.phison.com/en/aidaptiv-plus-ai-data-storage-solution
❔ Вообще, зачем производить обучение LLM на локальном устройстве, а не в ЦОД? В каких случаях это необходимо?
#AI #Adlinktech #Phison #aiDAPTIV #NVIDIA #BoxPC
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Генеративный ИИ продолжает проникать в различные отрасли и многие устройства, занимающиеся периферийными вычислениями, сталкиваются с узкими местами производительности из-за недостаточной емкости оперативной памяти при выполнении больших языковых моделей, что влияет на операции моделей и даже вызывает такие проблемы, как недостаточная длина токена.
В конце 2024 года компания Adlinktech представила устройство для периферийных вычислений DLAP-411-Orin Supreme на базе модуля NVIDIA Jetson AGX Orin, которое представляет собой высокопроизводительную платформу, предназначенную для развертывания систем на базе ИИ. DLAP-411-Orin Supreme преодолевает ограничения памяти в приложениях генеративного ИИ за счет использования технологии aiDAPTIV+ от Phison.
aiDAPTIV+ AI представляет собой гибридное (программное и аппаратное) решение в виде модуля M.2, которое использует флеш-память NAND типа SLC (типоразмер 2280), которое расширяет возможности графических процессоров по оптимизации и масштабированию работы с большими языковыми моделями (LLM). Решение поддерживает до 70B параметров модели с низкой задержкой и высоконадежным хранилищем (100 DWPD).
Другими словами, создается область виртуальной оперативной памяти на накопителе.
Серия DLAP Supreme, использующая технологию aiDAPTIV+, эффективно преодолевает эти ограничения и значительно повышает производительность вычислений. Кроме того, она поддерживает периферийные вычисления в проведении обучения генеративных языковых моделей, предоставляя им возможности обучения моделей ИИ и улучшая их автономное обучение и адаптивность.
При использовании DLAP-411 Orin Supreme, оснащенного конфигурацией NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB вместе с моделью Gemma 27B, вывод TTFT улучшился в 8 раз, а длина токена увеличилась в 4 раза.
В состав DLAP-411-Orin Supreme входит
🔹модуль NVIDIA Jetson AGX Orin с производительностью 275 TOPS в зависимости от модели;
🔹интерфейс M.2, key M, типоразмер 2242 или 2280 PCIe Gen4;
🔹интерфейс M.2, key B, типоразмер 3042 или 3052 для 5G/LTE;
🔹интерфейс M.2, key E, типоразмер 2230 для Wifi;
🔹слот для установки карт формата MicroSD.
🔹Ввод/вывод:
- 1х HDMI (3840x2160 @ 60Hz);
- 4x USB 3.2 Gen2, разъём USB3.0 Type A;
- 1x USB 3.2 Gen2 Type-C (OTG);
- 4x 1000Base-T , PoE (IEEE 802.3af/at) опционально;
- 1x Mic-in (Mono), Line-out (Stereo);
- 2x разъёма DSUB26F выводов с интерфейсами GPIO, I2C, SPI;
- 1x COM RS-232/RS-422/RS-485, разъём DSUB9M;
- 1x изолированный CAN2.0b, разъём DSUB9M.
🔹Индикация, кнопка сброса и т.д.
🔹Напряжение питания 24 В постоянного тока.
🔹Мощность потребления до 220 Вт в зависимости от состава.
🔹Рабочий диапазон температур от -20°C до +(40..60)°C в зависимости от состава и скорости обдува.
🔹Устойчивость к вибрации: 5g, 5-500Гц в зависимости от состава.
🔹Устойчивость к одиночным ударам: 100 g в зависимости от состава.
Доступно 10 различных исполнений устройства.
#AI #Adlinktech #Phison #aiDAPTIV #NVIDIA #BoxPC
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍2
Процессорный COM Express по спецификации PICMG COM.0: Rev.3.1
Компания Adlinktech анонсировала процессорный модуль cExpress-R8 формата COM Express Type 6 Compact на процессоре средней производительности Ryzen 8 с мощностью потребления от 15 Вт до 54 Вт.
Линейка процессоров серии AMD Ryzen Embedded v8000 построена на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4-нм, имеет передовое GPU на архитектуре RDNA 3, а также улучшенный ускоритель NPU с архитектурой XDNA. Показатель TOPS достигает 39, что позволяет использовать его в приложениях ИИ, требующие высокой производительности. Благодаря этому чипы можно использовать в таких сферах, как автоматизация контроля процесса производства (HMI), оптимизации маршрута и принятием решений в реальном времени.
Процессорный модуль имеет следующие характеристики:
🔹Процессор AMD Ryzen 8 Embedded с максимальной рабочей частотой до 5.1ГГц
- до 8 ядер Zen 4 (16 потоков);
- графическая подсистема AMD RDNA 3;
- нейронный процессор AMD XDNA.
🔹2 разъёма SODIMM установки модулей оперативной памяти DDR5 объемом до 96Гб с поддержкой/без поддержки ECC.
🔹 Ввод/вывод (интерфейс COM Express):
- до 4х видеоинтерфейсов DP, eDP, HDMI, LVDS, or VGA;
- интерфейс PCIe x16 Gen4 с возможностью бифуркации;
- до 4x SATA 3.0;
- интерфейс 2.5GbE на контроллере i226(Intel) с поддержкой TSN;
- HD Audio;
- 4x USB 3.2 Gen 2;
- 4x USB 2.0;
- 2x UART, 4x GPIO, SMBus, I2C.
🔹Диапазон входного напряжения от 8.5 В до 20 В.
🔹Диапазон рабочей температуры: от 0 °C до +60 °C.
🔹Устойчивость к механическим воздействиям:
- соответствие IEC 60068-2-64 (синусоидальная вибрация);
- соответствие IEC-60068-2-27 (удары);
- соответствие MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A;
- соответствие Method 214A, Table 214-I, Condition D.
🔹Совместимость с ОС Windows 11 22H2 GAC, Ubuntu 64-bit, Yocto project-based Linux 64-bit и VxWorks.
Срок поставки 10 лет.
➡️ https://www.adlinktech.com/Products/Computer_on_Modules/COMExpressType6Compact/cExpress-R8#tab-55907
Несмотря на то, что широкое распространение получают модули форм-фактора COM-HPC производители продолжают выпускать модули COM Express для обновления существующих решений потребителей. Подобные процессорные модули уже есть в номенклатуре у Congatec и Advantech.
#IIoT #Embedded #Adlinktech #COMe
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
Компания Adlinktech анонсировала процессорный модуль cExpress-R8 формата COM Express Type 6 Compact на процессоре средней производительности Ryzen 8 с мощностью потребления от 15 Вт до 54 Вт.
Линейка процессоров серии AMD Ryzen Embedded v8000 построена на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4-нм, имеет передовое GPU на архитектуре RDNA 3, а также улучшенный ускоритель NPU с архитектурой XDNA. Показатель TOPS достигает 39, что позволяет использовать его в приложениях ИИ, требующие высокой производительности. Благодаря этому чипы можно использовать в таких сферах, как автоматизация контроля процесса производства (HMI), оптимизации маршрута и принятием решений в реальном времени.
Процессорный модуль имеет следующие характеристики:
🔹Процессор AMD Ryzen 8 Embedded с максимальной рабочей частотой до 5.1ГГц
- до 8 ядер Zen 4 (16 потоков);
- графическая подсистема AMD RDNA 3;
- нейронный процессор AMD XDNA.
🔹2 разъёма SODIMM установки модулей оперативной памяти DDR5 объемом до 96Гб с поддержкой/без поддержки ECC.
🔹 Ввод/вывод (интерфейс COM Express):
- до 4х видеоинтерфейсов DP, eDP, HDMI, LVDS, or VGA;
- интерфейс PCIe x16 Gen4 с возможностью бифуркации;
- до 4x SATA 3.0;
- интерфейс 2.5GbE на контроллере i226(Intel) с поддержкой TSN;
- HD Audio;
- 4x USB 3.2 Gen 2;
- 4x USB 2.0;
- 2x UART, 4x GPIO, SMBus, I2C.
🔹Диапазон входного напряжения от 8.5 В до 20 В.
🔹Диапазон рабочей температуры: от 0 °C до +60 °C.
🔹Устойчивость к механическим воздействиям:
- соответствие IEC 60068-2-64 (синусоидальная вибрация);
- соответствие IEC-60068-2-27 (удары);
- соответствие MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A;
- соответствие Method 214A, Table 214-I, Condition D.
🔹Совместимость с ОС Windows 11 22H2 GAC, Ubuntu 64-bit, Yocto project-based Linux 64-bit и VxWorks.
Срок поставки 10 лет.
Несмотря на то, что широкое распространение получают модули форм-фактора COM-HPC производители продолжают выпускать модули COM Express для обновления существующих решений потребителей. Подобные процессорные модули уже есть в номенклатуре у Congatec и Advantech.
#IIoT #Embedded #Adlinktech #COMe
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🥱1
Шлюз AVA-1000 от Adlink для применения на железной дороге
AVA-1000 — это компактный шлюз для встраиваемого применения, соответствующий стандарту EN50155, разработанный для удовлетворения потребностей современного подвижного состава в подключении и обработке данных.
Особенностью является использование процессорных модулей в форм-факторе SMARC либо на процессоре NXP i.MX8M, либо на процессоре Intel Processor N50 Alder Lake-N. Кроме того, модульность и доступ к составным частям обеспечивает гибкость при кастомизации и ремонтопригодность.
Безвентилятоная контрукция обеспечивает работу в сложных условиях, таких как вибрации, перепады температур и соответствует железнодорожным стандартам, таким как EN50155, по безопасности и долговечности.
Состав изделия:
🔹Процессорный модуль в формате SMARC на базе NXP i.MX8M Plus или процессор Intel N50 Alder Lake-N с объемом ОЗУ до 8 ГБ LPDDR4 (NXP) или 4 ГБ LPDDR5 (Intel) соответственно.
🔹Слоты расширения:
- 1x M.2 M-key 2242 NVMe (PCIe Gen3 x4);
- 1x разъем PCIe Gen3 M.2 M-Key 2242;
- 2х разъема PCIe Gen3 M.2 B-Key 3042/52 (для модулей 5G);
- 1x разъем PCIe Gen3 M.2 E-Key 2230 (для модуля WiFi).
🔹Ввод/вывод:
- 2х 1000Base-T, разъём M12 X-Code, симметричные, с возможностью bypass;
- 1х 1000Base-T, разъём M12 X-Code;
- 1х разъем HDMI 2.0;
- 1x MicroSD;
- 1x USB 3.1 Gen1, разъём USB3.0 Type-A;
- 1x MicroUSB (console);
- 1x RS-232/422/485;
- 8х разъёмов QMA для подключения антенн для модуля 5G (4х на модуль);
- 2x разъёма QMA для подключения для WiFi-модуля;
- 1x разъём QMA для подключения модуля GNSS на несущей плате;
- 2x DI/2x DO (опционально);
- I2C (опционально);
- CAN-шина (опционально).
🔹 Диапазон рабочего напряжения от +24 В до 110 В (соответствие EN 50155:202), разъём IEC 61076 M12, A-Code.
🔹 Потребляемая мощность не более 34 Вт в зависимости от исполнения.
🔹Степень защиты IP40, конформное покрытие ПП.
🔹 Рабочий диапазон температур от -40°C до 70°C (класс OT4, ST1 +15°C в течение 10 минут).
🔹 Стойкость к внешним воздействиям:
- Ударопрочность и виброустойчивость – соответствие EN50155:2021.
- EMC – соответствие EN50155:2021.
🔹 Среднее время безотказной работы не менее 220000 часов в зависимости от исполнения.
Благодаря дублированию модемов 5G, а также наличию Wi-Fi и GNSS шлюз обеспечивает надежную высокоскоростную связь между бортовыми системами подвижного железнодорожного состава и железнодорожной инфраструктурой.
➡️ https://www.adlinktech.com/products/RuggedRailwaySystems/Onboard-System/AVA-1000#tab-57177
#IIoT #Adlinktech #BoxPC
✔️ @IIoTandEmbedded
AVA-1000 — это компактный шлюз для встраиваемого применения, соответствующий стандарту EN50155, разработанный для удовлетворения потребностей современного подвижного состава в подключении и обработке данных.
Особенностью является использование процессорных модулей в форм-факторе SMARC либо на процессоре NXP i.MX8M, либо на процессоре Intel Processor N50 Alder Lake-N. Кроме того, модульность и доступ к составным частям обеспечивает гибкость при кастомизации и ремонтопригодность.
Безвентилятоная контрукция обеспечивает работу в сложных условиях, таких как вибрации, перепады температур и соответствует железнодорожным стандартам, таким как EN50155, по безопасности и долговечности.
Состав изделия:
🔹Процессорный модуль в формате SMARC на базе NXP i.MX8M Plus или процессор Intel N50 Alder Lake-N с объемом ОЗУ до 8 ГБ LPDDR4 (NXP) или 4 ГБ LPDDR5 (Intel) соответственно.
🔹Слоты расширения:
- 1x M.2 M-key 2242 NVMe (PCIe Gen3 x4);
- 1x разъем PCIe Gen3 M.2 M-Key 2242;
- 2х разъема PCIe Gen3 M.2 B-Key 3042/52 (для модулей 5G);
- 1x разъем PCIe Gen3 M.2 E-Key 2230 (для модуля WiFi).
🔹Ввод/вывод:
- 2х 1000Base-T, разъём M12 X-Code, симметричные, с возможностью bypass;
- 1х 1000Base-T, разъём M12 X-Code;
- 1х разъем HDMI 2.0;
- 1x MicroSD;
- 1x USB 3.1 Gen1, разъём USB3.0 Type-A;
- 1x MicroUSB (console);
- 1x RS-232/422/485;
- 8х разъёмов QMA для подключения антенн для модуля 5G (4х на модуль);
- 2x разъёма QMA для подключения для WiFi-модуля;
- 1x разъём QMA для подключения модуля GNSS на несущей плате;
- 2x DI/2x DO (опционально);
- I2C (опционально);
- CAN-шина (опционально).
🔹 Диапазон рабочего напряжения от +24 В до 110 В (соответствие EN 50155:202), разъём IEC 61076 M12, A-Code.
🔹 Потребляемая мощность не более 34 Вт в зависимости от исполнения.
🔹Степень защиты IP40, конформное покрытие ПП.
🔹 Рабочий диапазон температур от -40°C до 70°C (класс OT4, ST1 +15°C в течение 10 минут).
🔹 Стойкость к внешним воздействиям:
- Ударопрочность и виброустойчивость – соответствие EN50155:2021.
- EMC – соответствие EN50155:2021.
🔹 Среднее время безотказной работы не менее 220000 часов в зависимости от исполнения.
Благодаря дублированию модемов 5G, а также наличию Wi-Fi и GNSS шлюз обеспечивает надежную высокоскоростную связь между бортовыми системами подвижного железнодорожного состава и железнодорожной инфраструктурой.
#IIoT #Adlinktech #BoxPC
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3