Intel продолжает удивлять. Кроме новостей о новых графических и процессорных архитектурах компания рассказала о передовой многочиповой упаковке нескольких кристаллов в один гибридный процессор. Год назад она удивила выпуском CPU Core и GPU AMD Radeon с использованием фирменной упаковки EMIB. Новая упаковка выглядит намного прогрессивнее и обещает появление интересных гибридных продуктов
#intel #гибридныйпроцессор #упаковка #производствомикросхем
https://3dnews.ru/979542?utm_source=nova&utm_medium=tg

Несмотря на шпионские скандалы, торговую войну между США и Китаем, а также аресты сотрудников китайских компаний разорвать тесные производственные связи между американскими и китайскими компаниями совершенно невозможно. В очередной раз нас в этом убеждает свежая новость о разделении заказов на упаковку 7-нм CPU и GPU компании AMD между тайваньскими упаковщиками и китайским упаковщиком. Как докладывает сайт DigiTimes со ссылкой на осведомлённые источники, 7-нм продукцию AMD будут упаковывать, тестировать и маркировать три компании: тайваньские TSMC и SPIL и китайская TFME.
#amd #упаковка #процессоры #gpu
https://3dnews.ru/980924?utm_source=nova&utm_medium=tg

Intel представила новые инструменты для многокристальной упаковки чипов

Согласно новым веяниям, закон Мура продолжит жить не в нанометрах, а в комплексности будущих чипов. Процессоры нового времени будут состоять из десятка чиплетов, искусство упаковки которых в один корпус процессора будет доступно избранным. Например, компании Intel
#intel #упаковка #производствомикросхем #чиплеты
https://3dnews.ru/990495?utm_source=nova&utm_medium=tg