TSMC поднимет цены на 3-нм чипы на 5 %, а передовая упаковка чипов CoWoS подорожает на 20 % в следующем году
По данным тайваньского издания Commercial Times, мощности TSMC по обработке кремниевых пластин с использованием 3-нм техпроцесса почти полностью распределены по заказам среди семи крупнейших клиентов компании на весь следующий год. Упаковывать чипы по методу CoWoS компания в нужных количествах тоже не успевает, поэтому цены на эти услуги в следующем году поднимет на 10 или 20 %.
По данным тайваньского издания Commercial Times, мощности TSMC по обработке кремниевых пластин с использованием 3-нм техпроцесса почти полностью распределены по заказам среди семи крупнейших клиентов компании на весь следующий год. Упаковывать чипы по методу CoWoS компания в нужных количествах тоже не успевает, поэтому цены на эти услуги в следующем году поднимет на 10 или 20 %.
Kioxia впервые за 20 месяцев перестала сокращать объёмы выпуска флеш-памяти
В отличие от оперативной памяти, флеш-память не так востребована в сегменте систем искусственного интеллекта, поэтому соответствующий сегмент рынка дольше восстанавливается от кризиса перепроизводства, вызванного пандемией. Японской компании Kioxia впервые за 20 месяцев удалось воздержаться от сокращения объёмов выпуска памяти типа NAND, а также получить согласие кредиторов на рефинансирование своих долговых обязательств.
В отличие от оперативной памяти, флеш-память не так востребована в сегменте систем искусственного интеллекта, поэтому соответствующий сегмент рынка дольше восстанавливается от кризиса перепроизводства, вызванного пандемией. Японской компании Kioxia впервые за 20 месяцев удалось воздержаться от сокращения объёмов выпуска памяти типа NAND, а также получить согласие кредиторов на рефинансирование своих долговых обязательств.
TDK объявила о прорыве в твердотельных аккумуляторах: умные часы смогут работать в разы дольше
Японская компания TDK на этой неделе сообщила об успехах в разработке материала, который поможет увеличить плотность хранения электроэнергии в элементах питания с твердотельным электролитом в 100 раз по сравнению с имеющимися образцами аккумуляторов той же марки с твердотельным электролитом. Прежде всего, эта разработка позволит продлить сроки работы от батареи разного рода носимой электроники.
Японская компания TDK на этой неделе сообщила об успехах в разработке материала, который поможет увеличить плотность хранения электроэнергии в элементах питания с твердотельным электролитом в 100 раз по сравнению с имеющимися образцами аккумуляторов той же марки с твердотельным электролитом. Прежде всего, эта разработка позволит продлить сроки работы от батареи разного рода носимой электроники.
Zephyr выпустила самую компактную GeForce RTX 4070 — у неё всего один вентилятор, причём розовый
Китайская компания Zephyr представила весьма необычную версию GeForce RTX 4070. Новинка выделяется очень компактными для данной модели размерами. Карта оснащена системой охлаждения всего с одним вентилятором, что делает её подходящей для использования в компактных ITX-сборках.
Китайская компания Zephyr представила весьма необычную версию GeForce RTX 4070. Новинка выделяется очень компактными для данной модели размерами. Карта оснащена системой охлаждения всего с одним вентилятором, что делает её подходящей для использования в компактных ITX-сборках.
Samsung собралась устанавливать память HBM4 прямо на кристаллы GPU
Компания Samsung объявила о планах предложить клиентам своего контрактного производства чипов передовую технологию пространственной компоновки. Проще говоря, Samsung сможет выпускать чипы, состоящие из нескольких кристаллов, уложенных один на другой. Это позволит Samsung лучше конкурировать с крупнейшим контрактным производителем чипов — TSMC.
Компания Samsung объявила о планах предложить клиентам своего контрактного производства чипов передовую технологию пространственной компоновки. Проще говоря, Samsung сможет выпускать чипы, состоящие из нескольких кристаллов, уложенных один на другой. Это позволит Samsung лучше конкурировать с крупнейшим контрактным производителем чипов — TSMC.
Nvidia подала апелляцию по делу об обмане акционеров в первый майнинговый бум 6 лет назад
Верховный суд США согласился рассмотреть апелляцию компании Nvidia с целью прекратить судебный процесс о мошенничестве на рынке ценных бумаг. В иске утверждается, что производитель чипов вводил в заблуждение инвесторов относительно того, какую роль в продажах играл высоковолатильный и нестабильный криптовалютный рынок.
Верховный суд США согласился рассмотреть апелляцию компании Nvidia с целью прекратить судебный процесс о мошенничестве на рынке ценных бумаг. В иске утверждается, что производитель чипов вводил в заблуждение инвесторов относительно того, какую роль в продажах играл высоковолатильный и нестабильный криптовалютный рынок.
Canon создала покрытие, которое вдвое повысит долговечность солнечных панелей
Деградация солнечных панелей свойственна как более традиционным кремниевым изделиям, так и перовскитным. Последние считаются более перспективными благодаря меньшим затратам на производство и гибкости своей структуры, но под воздействием атмосферной влаги и нагрева они быстро разрушаются. Компания Canon разработала покрытие, которое увеличивает срок службы солнечных панелей из перовскита вдвое до 20 или 30 лет.
Деградация солнечных панелей свойственна как более традиционным кремниевым изделиям, так и перовскитным. Последние считаются более перспективными благодаря меньшим затратам на производство и гибкости своей структуры, но под воздействием атмосферной влаги и нагрева они быстро разрушаются. Компания Canon разработала покрытие, которое увеличивает срок службы солнечных панелей из перовскита вдвое до 20 или 30 лет.
Tesla подала иск на $1 млрд к поставщику за незаконное использование ноу-хау, связанных с производством батарей
На прошлой неделе Tesla подала исковое заявление в Калифорнии, обвинив компанию Matthews International из Питтсбурга в предполагаемом незаконном использовании и распространении её интеллектуальной собственности, связанной с технологией производства тяговых батарей. Ответчик обвиняется в предоставлении технологических секретов Tesla её конкурентам.
На прошлой неделе Tesla подала исковое заявление в Калифорнии, обвинив компанию Matthews International из Питтсбурга в предполагаемом незаконном использовании и распространении её интеллектуальной собственности, связанной с технологией производства тяговых батарей. Ответчик обвиняется в предоставлении технологических секретов Tesla её конкурентам.
Встроенная графика Radeon 890M оказалась быстрее GeForce RTX 2050 — процессор Ryzen AI 9 HX 370 тоже впечатлил производительностью
По словам компании GPD, которая специализируется на портативных консолях и сверхкомпактных ноутбуках, встроенная графика Radeon 890M новейшего процессора AMD Ryzen AI HX 370 обеспечивает 36-процентную прибавку производительности в играх по сравнению с Radeon 780M. Кроме того, новинка оказывается быстрее многих популярных дискретных видеокарт.
По словам компании GPD, которая специализируется на портативных консолях и сверхкомпактных ноутбуках, встроенная графика Radeon 890M новейшего процессора AMD Ryzen AI HX 370 обеспечивает 36-процентную прибавку производительности в играх по сравнению с Radeon 780M. Кроме того, новинка оказывается быстрее многих популярных дискретных видеокарт.
Все смартфоны Samsung Galaxy S25 будут построены на чипах Snapdragon 8 Gen 4, но это не точно
Смартфоны флагманской серии Samsung Galaxy S25, анонс которых ожидается в следующем году, будут использовать только процессоры Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 — ни одно из устройств ни в одном регионе присутствия не получит чипы Samsung Exynos, утверждает аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo).
Смартфоны флагманской серии Samsung Galaxy S25, анонс которых ожидается в следующем году, будут использовать только процессоры Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 — ни одно из устройств ни в одном регионе присутствия не получит чипы Samsung Exynos, утверждает аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo).
Настольные Ryzen 9000 поступят в продажу 31 июля, а мобильные Ryzen AI 300 — уже 15 июля, заявили ретейлеры
В рамках анонсов мобильных процессоров Ryzen AI 300 (Strix Point) и настольных Ryzen 9000 (Granite Ridge) компания AMD не сообщала даты старта их продаж, а лишь сказала, что они станут доступны в июле. Но теперь информацию о вероятных датах начала продаж новых Ryzen раскрыли крупные западные ретейлеры B&H и BestBuy, пишет VideoCardz.
В рамках анонсов мобильных процессоров Ryzen AI 300 (Strix Point) и настольных Ryzen 9000 (Granite Ridge) компания AMD не сообщала даты старта их продаж, а лишь сказала, что они станут доступны в июле. Но теперь информацию о вероятных датах начала продаж новых Ryzen раскрыли крупные западные ретейлеры B&H и BestBuy, пишет VideoCardz.
США хотят усложнить Китаю доступ к оборудованию для выпуска памяти HBM
Санкции США в отношении Китая в целом направлены на ограничение технологического развития страны, поэтому теоретическая способность китайских производителей выпускать передовую память типа HBM непосредственным образом беспокоит американских чиновников, и они готовы подталкивать Японию и Нидерланды к ограничению поставок в Китай профильного оборудования.
Санкции США в отношении Китая в целом направлены на ограничение технологического развития страны, поэтому теоретическая способность китайских производителей выпускать передовую память типа HBM непосредственным образом беспокоит американских чиновников, и они готовы подталкивать Японию и Нидерланды к ограничению поставок в Китай профильного оборудования.
Intel раскрыла подробности о четырёх разновидностях техпроцесса Intel 3 — +18 % к производительности на ватт и не только
На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.
На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.
PCIe 7.0 достиг впечатляющей скорости 128 ГТ/с с помощью оптического подключения
Компании, занимающиеся разработкой решений в области PCIe, уже некоторое время экспериментируют с оптической передачей данных в качестве альтернативы интерфейсу CopperLink. На мероприятии DevCon 2024 было продемонстрировано важное достижение: Cadence показала соединение PCIe 7.0 на скорости 128 ГТ/с с использованием стандартных компонентов.
Компании, занимающиеся разработкой решений в области PCIe, уже некоторое время экспериментируют с оптической передачей данных в качестве альтернативы интерфейсу CopperLink. На мероприятии DevCon 2024 было продемонстрировано важное достижение: Cadence показала соединение PCIe 7.0 на скорости 128 ГТ/с с использованием стандартных компонентов.
ИИ помог повысить ёмкость аккумуляторов на 10 %, а срок службы — на 25 %
Eatron Technologies и Syntiant совместными усилиями разработали систему управления аккумулятором (BMS — Battery Management System) на базе искусственного интеллекта, благодаря которой ёмкость батареи выросла на 10 %, а его срок службы — на 25 %.
Eatron Technologies и Syntiant совместными усилиями разработали систему управления аккумулятором (BMS — Battery Management System) на базе искусственного интеллекта, благодаря которой ёмкость батареи выросла на 10 %, а его срок службы — на 25 %.
TSMC запустила производство 3-нм процессоров Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake)
TSMC приступила к массовому производству потребительских процессоров Lunar Lake для компании Intel, сообщает DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники. Новые чипы будут выпущены в следующем квартале, однако Intel пока не подтверждала точную дату старта их продаж.
TSMC приступила к массовому производству потребительских процессоров Lunar Lake для компании Intel, сообщает DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники. Новые чипы будут выпущены в следующем квартале, однако Intel пока не подтверждала точную дату старта их продаж.
Kioxia к 2027 году рассчитывает увеличить количество слоёв 3D NAND до 1000 штук
На технологической конференции в Сеуле, по данным PC Watch, компания Kioxia продемонстрировала намерения к 2027 году наладить выпуск микросхем 3D NAND с увеличенным до 1000 штук количеством слоёв. Плотность хранения информации в данном случае вырастет до 100 Гбит/мм2. Для сравнения, ещё в 2022 году наличие 238 слоёв у микросхем 3D NAND считалось хорошим результатом.
На технологической конференции в Сеуле, по данным PC Watch, компания Kioxia продемонстрировала намерения к 2027 году наладить выпуск микросхем 3D NAND с увеличенным до 1000 штук количеством слоёв. Плотность хранения информации в данном случае вырастет до 100 Гбит/мм2. Для сравнения, ещё в 2022 году наличие 238 слоёв у микросхем 3D NAND считалось хорошим результатом.
Micron собирается наладить выпуск памяти HBM в Малайзии
Стремление азиатских производителей памяти обзавестись предприятиями на территории США вовсе не означает, что исконно американские компании не собираются строить новые заводы за пределами страны. Например, Micron Technology рассматривает возможность организации выпуска передовой памяти HBM в Малайзии, и в следующем году рассчитывает занять до 25 % мирового рынка такой памяти.
Стремление азиатских производителей памяти обзавестись предприятиями на территории США вовсе не означает, что исконно американские компании не собираются строить новые заводы за пределами страны. Например, Micron Technology рассматривает возможность организации выпуска передовой памяти HBM в Малайзии, и в следующем году рассчитывает занять до 25 % мирового рынка такой памяти.
Развитие производства электромобильных батарей в Европе под угрозой из-за Китая и США
Тенденция к локализации производства тяговых батарей в Европе наметилась ещё в 2019 году, когда местный рынок электромобилей начал бурно развиваться в свете экологических инициатив. За это время изменилось многое, и теперь эксперты считают, что сейчас производственные возможности по выпуску тяговых батарей во всём мире в два раза превышают реальные потребности рынка.
Тенденция к локализации производства тяговых батарей в Европе наметилась ещё в 2019 году, когда местный рынок электромобилей начал бурно развиваться в свете экологических инициатив. За это время изменилось многое, и теперь эксперты считают, что сейчас производственные возможности по выпуску тяговых батарей во всём мире в два раза превышают реальные потребности рынка.
Samsung предупредила, что многие Windows-приложения не будут работать на ноутбуках с чипами Qualcomm
Samsung наряду с другими крупными производителями выпустила линейку своих ноутбуков класса Copilot+ PC на процессорах Qualcomm Snapdragon X, но предупредила покупателей в Южной Корее, что эти ноутбуки не смогут работать со многими распространёнными приложениями для Windows. В других странах компания таких заявлений делать не стала.
Samsung наряду с другими крупными производителями выпустила линейку своих ноутбуков класса Copilot+ PC на процессорах Qualcomm Snapdragon X, но предупредила покупателей в Южной Корее, что эти ноутбуки не смогут работать со многими распространёнными приложениями для Windows. В других странах компания таких заявлений делать не стала.