Techfuture: Машин лернинг, IT, Технологии, Стартапы
7.61K subscribers
2.17K photos
250 videos
6 files
360 links
Технологии будущего - самая актуальная информация из мира ML, Нейронных сетей, DI, Интернета вещей, технологии которые в скором будущем кардинально изменят жизнь каждого из нас.

Связь @techfuture3000bot
加入频道
Intel Arc B570 поступила к обозревателям за месяц до начала продаж

Профильные СМИ начали получать образцы младшей видеокарты серии Intel Battlemage — Arc B570. Напомним, новинка поступит в продажу лишь 16 января, а её обзоры будут опубликованы на день раньше. У обозревателей будет в запасе почти целый месяц для подготовки материалов.
Выяснилось, где и когда появится первая из «тысяч» термоядерная электростанция Commonwealth Fusion Systems

Компания Commonwealth Fusion Systems построит свою первую коммерческую термоядерную электростанцию Arc неподалёку от Ричмонда (шт. Вирджиния, США). В начале тридцатых годов компания намеревается ввести её в эксплуатацию и подключить к сети.
«Intel решила свои проблемы»: видеокарты Intel Arc B580 разлетелись как горячие пирожки

У Intel выдался непростой год, но к его окончанию компания сумела хотя бы в отдельно взятой сфере добиться того, к чему шла давно — она выпустила дискретную видеокарту, которая стала настоящим хитом. Модель Arc B580 нового семейства Battlemage встретила всеобщее одобрение со стороны авторов обзоров, и первые партии в рознице расхватали как горячие пирожки.
Более 90 % кремния внутри Ryzen 7 9800X3D оказались пустышкой без транзисторов

Полупроводниковый аналитик Том Вассик (Tom Wassick) послойно разобрал кристалл лучшего игрового процессора современности, Ryzen 7 9800X3D, и выяснил, что большая часть объёма представляет собой пустышку.
Sandisk сменила логотип, вдохновившись «одной точкой данных»

Компания Sandisk объявила о ребрендинге. Она отказалась от написания заглавной «D» в середине названия — такое написание применялось с 1995 года. Источником вдохновения для нового логотипа послужила «одна точка данных» или «пиксель».
SK hynix получит $458 млн субсидий на строительство фабрики чипов в США

Основная часть средств, предусмотренных «Законом о чипах» 2022 года на поддержку развития полупроводниковой отрасли США, уже распределена, но администрация Байдена продолжает подписывать профильные контракты с компаниями, которые заявлялись на получение субсидий. SK hynix должна получить $458 млн на строительство в США предприятия по тестированию и упаковке чипов.
Intel определилась с потенциальными инвесторами в дочернюю компанию Altera

При прежнем руководстве Intel в лице бывшего генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) вопрос о продаже дочерней компании Altera полностью не особо продвигался, предпочтение отдавалось поиску инвесторов и выходу на IPO. Сейчас Intel уже определилась с потенциальными покупателями части акций Altera, к концу января они должны сформировать свои предложения.
Выбираем подарки к Новому году с партнёрами 3DNews. Часть 1

Небольшая подборка устройств, подготовленная 3DNews совместно с партнёрами-производителями электроники, поможет подобрать подарок «под ёлочку» для своих близких. Сейчас самое время для покупки подарка, поскольку в преддверии Нового года предлагаются значительные скидки
Китай завалит рынок недорогой памятью DDR5 — CXMT запустила массовое производство таких чипов

Несколько китайских производителей модулей памяти начали выпускать адресованную энтузиастам продукцию стандарта DDR5 на чипах ChangXin Memory Technologies (CXMT). Компания не делала публичных заявлений о работе с DDR5, но если она действительно наладила массовый выпуск таких чипов, то при достаточно высоких объёмах производства CXMT способна оказать некоторое влияние на рынок.
Qualcomm выиграла в судебном разбирательстве с Arm — нарушений лицензий не было

На протяжении всей этой недели в Делавэре заседал суд присяжных, рассматривающий иск британского холдинга Arm к своему клиенту Qualcomm, который обвинялся в неправомерном использовании лицензируемых технологий после сделки по покупке Nuvia в 2021 году. Суд вынес оправдательный приговор, что позволит Qualcomm продолжить выпуск процессоров Snapdragon X.
Японцы предложили отводить тепло от чипов на материнских платах большими медными заклёпками

Японская компания OKI Circuit Technology, которая свыше 50 лет производит печатные платы, представила новый подход для охлаждения чипов. Предложенное решение — это практически медные заклёпки на платах с большими круглыми или квадратными шляпками с обеих сторон. Утверждается, что это в 55 раз улучшает теплоотвод от электроники и намного лучше активного охлаждения с радиаторами и вентиляторами.
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9

Компания Asus анонсировала первый мини-ПК с искусственным интеллектом, который относится к классу устройств Copilot+PC. Речь идёт о модели NUC 14 Pro AI, которая визуально напоминает Apple Mac Mini с чипом M4 и впервые была представлена на выставке IFA в сентябре этого года. Теперь же производитель раскрыл больше подробностей о новинке, но так и не озвучил сроки начала продаж и розничную стоимость мини-ПК.
Ventiva представила ионную систему охлаждения для чипов с TDP до 40 Вт — в ней вообще нет движущихся частей

Создание потока воздуха за счёт ионизации его молекул давно применяется в бытовых вентиляторах, но компания Ventiva всерьёз задумалась над внедрением подобной технологии в сфере охлаждения компонентов ноутбуков. На CES 2025 она собирается продемонстрировать систему охлаждения ICE9 для мобильных процессоров с уровнем TDP до 25 Вт, а в перспективе её эффективность можно поднять и до уровня, позволяющего справиться с 40 Вт.
Выбираем подарки к Новому году с партнёрами 3DNews. Часть 2

Небольшая подборка устройств, подготовленная 3DNews совместно с партнёрами-производителями электроники, поможет подобрать подарок «под ёлочку» для своих близких. Сейчас самое время для покупки подарка, поскольку в преддверии Нового года предлагаются значительные скидки
Санкции США отбросят Китай в сфере выпуска чипов на 10–15 лет, считает глава ASML

В апреле этого года нидерландскую компанию ASML, которая снабжает большинство производителей чипов в мире своими литографическими сканерами, возглавил Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), и до сих пор он мало выступал публично за пределами квартальных отчётных мероприятий. В интервью NRC он признался, что санкции США могут увеличить отставание Китая в полупроводниковой промышленности на 10—15 лет.
Память HBM4E от Micron получит кастомизируемый базовый кристалл

Квартальное отчётное мероприятие Micron Technology на прошлой неделе позволило руководству американской компании поделиться более подробными планами по развитию ассортимента продукции. Если в 2026 году Micron приступит к производству микросхем памяти типа HBM4, то позднее собирается наладить выпуск HBM4E, главной особенностью которой станет кастомизируемый базовый кристалл.
MediaTek представила Dimensity 8400 — первый в мире чип для смартфонов среднего уровня с восемью «большими» ядрами

Компания MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 8400, которая является преемником прошлогоднего Dimensity 8300, и также предназначена для производительных смартфонов среднего и предфлагманского уровня. Новый чип изготавливается по техпроцессу 4 нм и использует архитектуру All Big Core, которая ранее применялась производителем в продуктах флагманского уровня.
Gigabyte выпустит как минимум 19 плат на чипсетах AMD B850 и Intel B860 для новейших Ryzen и Core Ultra

Компания Gigabyte готовит к выпуску как минимум 19 новых моделей материнских плат на чипсетах AMD B850 и Intel B860 соответственно для процессоров Ryzen 7000/9000 и Core Ultra 200. Изображения новинок появились в Сети.
AMD случайно показала загадочную видеокарту Radeon следующего поколения

Видеокарты Radeon нового поколения на архитектуре RDNA 4 получат новый дизайн эталонной системы охлаждения. Это стало понятно из рекламных постеров AMD, опубликованных в официальном канале компании на форуме Reddit.
CATL придумала, как защитить электромобильные батареи от возгораний при авариях на высокой скорости

Агентство Reuters напомнило, что руководство CATL ещё в прошлом месяце обещало представить новую платформу на основе тяговых батарей с большим запасом хода, позволяющую создавать электромобили с минимальными затратами и в сжатые сроки. Как выяснилось сегодня, особенностью этой платформы является способность тяговой батареи уцелеть после столкновения на скорости 120 км/ч.