Colorful представила оперативную память iGame Jiachen Zhilong DDR5 в стиле китайского года дракона
Компания Colorful представила серию модулей оперативной памяти iGame Jiachen Zhilong DDR5, созданную в едином стиле с ранее выпущенными материнскими платами ограниченной серии Dragon Year («Год Дракона»). Эта высокопроизводительная память адресована пользователям, которые ценят не только производительность, но и эстетику.
Компания Colorful представила серию модулей оперативной памяти iGame Jiachen Zhilong DDR5, созданную в едином стиле с ранее выпущенными материнскими платами ограниченной серии Dragon Year («Год Дракона»). Эта высокопроизводительная память адресована пользователям, которые ценят не только производительность, но и эстетику.
Nvidia готовит новую мобильную GeForce RTX 3050 на чипе Ada Lovelace с 64-битной шиной и 4 Гбайт памяти
Компания Nvidia подтвердила разработку новой версии видеокарты GeForce RTX 3050 для ноутбуков. Ключевой особенностью новинки станет использование графического процессора AD106, основанного на архитектуре Ada Lovelace, используемой в более мощной RTX 4070.
Компания Nvidia подтвердила разработку новой версии видеокарты GeForce RTX 3050 для ноутбуков. Ключевой особенностью новинки станет использование графического процессора AD106, основанного на архитектуре Ada Lovelace, используемой в более мощной RTX 4070.
Китайский производитель тяговых батарей CATL смог нарастить прибыль при падении выручки
Самой дорогой частью любого электромобиля является тяговая батарея, а крупнейшим их производителем остаётся китайская компания CATL. Во втором квартале она смогла увеличить чистую прибыль на 17,71 % последовательно до $1,7 млрд, а также на 13,43 % в годовом сравнении, хотя выручка производителя при этом сократилась на 13,18 % до $12 млрд в годовом сравнении.
Самой дорогой частью любого электромобиля является тяговая батарея, а крупнейшим их производителем остаётся китайская компания CATL. Во втором квартале она смогла увеличить чистую прибыль на 17,71 % последовательно до $1,7 млрд, а также на 13,43 % в годовом сравнении, хотя выручка производителя при этом сократилась на 13,18 % до $12 млрд в годовом сравнении.
Вышли мобильные Zen 5 — обозреватели назвали Ryzen AI 9 HX 370 лучшим процессором для Copilot+ PC
Компания AMD сегодня выпустила три мобильных процессора новой серии Ryzen AI 300 (Strix Point): Ryzen AI 9 HX 365, Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 HX 375. В чипах сочетаются комбинации новых ядер Zen 5 и Zen 5c, они получили до 16 исполнительных блоков новой графики RDNA 3.5 и оснащаются значительно более производительными ИИ-движками (NPU) XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS (триллионов операций в секунду).
Компания AMD сегодня выпустила три мобильных процессора новой серии Ryzen AI 300 (Strix Point): Ryzen AI 9 HX 365, Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 HX 375. В чипах сочетаются комбинации новых ядер Zen 5 и Zen 5c, они получили до 16 исполнительных блоков новой графики RDNA 3.5 и оснащаются значительно более производительными ИИ-движками (NPU) XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS (триллионов операций в секунду).
Власти Японии рассчитывают, что поддержка Rapidus в дальнейшем будет обеспечиваться банками за счёт кредитов
Амбиции Японии в сфере передовых литографических технологий сконцентрированы в руках молодой компании Rapidus, которая к 2027 году рассчитывает освоить контрактное производство 2-нм изделий при технологической поддержке IBM и Imec. С финансовой поддержкой дела обстоят сложнее: правительство Японии не считает уместным регулярно выделять субсидии на деятельность Rapidus, пытаясь взвалить эту миссию на плечи коммерческих банков.
Амбиции Японии в сфере передовых литографических технологий сконцентрированы в руках молодой компании Rapidus, которая к 2027 году рассчитывает освоить контрактное производство 2-нм изделий при технологической поддержке IBM и Imec. С финансовой поддержкой дела обстоят сложнее: правительство Японии не считает уместным регулярно выделять субсидии на деятельность Rapidus, пытаясь взвалить эту миссию на плечи коммерческих банков.
Опережая Intel: TSMC начнёт строить в Дрездене фабрику чипов в течение нескольких недель
Накануне стало известно о намерениях Intel отказаться от строительства исследовательского центра во Франции и предприятия по упаковке чипов в Италии. Попутно сообщалось о возможности возникновения задержки с запуском предприятия в Германии. Недавно издание Deutsche Welle сообщило, что строительство предприятия конкурирующей TSMC в Дрездене начнётся в течение нескольких недель.
Накануне стало известно о намерениях Intel отказаться от строительства исследовательского центра во Франции и предприятия по упаковке чипов в Италии. Попутно сообщалось о возможности возникновения задержки с запуском предприятия в Германии. Недавно издание Deutsche Welle сообщило, что строительство предприятия конкурирующей TSMC в Дрездене начнётся в течение нескольких недель.
SK hynix может вывести бывший бизнес Intel по выпуску флеш-памяти на биржу
В следующем году должна закрыться вторая часть сделки SK hynix по покупке у Intel бизнеса по производству твердотельной памяти, который преимущественно строился вокруг предприятия по выпуску 3D NAND в китайском Даляне. По слухам, новые владельцы бизнеса рассматривают возможность вывода компании Solidigm на американский фондовый рынок.
В следующем году должна закрыться вторая часть сделки SK hynix по покупке у Intel бизнеса по производству твердотельной памяти, который преимущественно строился вокруг предприятия по выпуску 3D NAND в китайском Даляне. По слухам, новые владельцы бизнеса рассматривают возможность вывода компании Solidigm на американский фондовый рынок.
Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X оказались до 12,6 % быстрее предшественников в Cinebench R23
В Сети появились результаты тестирования производительности новейших процессоров Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X на архитектуре Zen 5 в бенчмарке Cinebench R23. Портал Tom’s Hardware сравнил их с результатами прямых предшественников — Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X.
В Сети появились результаты тестирования производительности новейших процессоров Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X на архитектуре Zen 5 в бенчмарке Cinebench R23. Портал Tom’s Hardware сравнил их с результатами прямых предшественников — Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X.
Обзор ноутбука ASUS Vivobook S 15 OLED (S5506M): флагманский CPU и превосходный экран
В обновленный Vivobook S 15 OLED устанавливают интеловские процессоры семейства Meteor Lake вплоть до старшей модели — Core Ultra 9 185H. Среди массы рабочих лэптопов новинка выделяется RGB-подсветкой клавиатуры, большим тачпадом и, разумеется, OLED-экраном с частотой обновления 120 Гц
В обновленный Vivobook S 15 OLED устанавливают интеловские процессоры семейства Meteor Lake вплоть до старшей модели — Core Ultra 9 185H. Среди массы рабочих лэптопов новинка выделяется RGB-подсветкой клавиатуры, большим тачпадом и, разумеется, OLED-экраном с частотой обновления 120 Гц
Apple предпочла обучать свои языковые модели на процессорах Google, а не Nvidia
Возможно, в будущем Apple будет полагаться при развитии своих систем искусственного интеллекта на серверные процессоры собственной разработки, но пока она вынуждена использовать сторонние компоненты. В отличие от многих конкурентов, сильно зависящих в этой сфере от Nvidia, компания Apple сделала ставку на тензорные процессоры Google.
Возможно, в будущем Apple будет полагаться при развитии своих систем искусственного интеллекта на серверные процессоры собственной разработки, но пока она вынуждена использовать сторонние компоненты. В отличие от многих конкурентов, сильно зависящих в этой сфере от Nvidia, компания Apple сделала ставку на тензорные процессоры Google.
Samsung намерена сертифицировать память HBM3E для ИИ-ускорителей Nvidia к ноябрю
Тема соответствия продукции Samsung требованиям Nvidia к микросхемам памяти типов HBM3 и HBM3E не сходит с новостных лент, и новые данные говорят о том, что первый тип памяти уже получил одобрение заказчика, а второй должен сделать это в течение ближайших четырёх месяцев. Впрочем, существует риск, что это долгожданное событие произойдёт уже в 2025 году.
Тема соответствия продукции Samsung требованиям Nvidia к микросхемам памяти типов HBM3 и HBM3E не сходит с новостных лент, и новые данные говорят о том, что первый тип памяти уже получил одобрение заказчика, а второй должен сделать это в течение ближайших четырёх месяцев. Впрочем, существует риск, что это долгожданное событие произойдёт уже в 2025 году.
SK hynix начнёт массово выпускать память GDDR7 для будущих видеокарт до конца сентября
SK hynix сообщила, что до конца текущего квартала запустит массовое производство графической памяти нового поколения GDDR7. Компания вела разработку новой памяти на фоне роста спроса на компоненты для систем ИИ со стороны клиентов по всему миру.
SK hynix сообщила, что до конца текущего квартала запустит массовое производство графической памяти нового поколения GDDR7. Компания вела разработку новой памяти на фоне роста спроса на компоненты для систем ИИ со стороны клиентов по всему миру.
Qualcomm представила чип Snapdragon 4 Gen 2 для самых дешёвых смартфонов с 5G
В прошлом году компания Qualcomm выпустила процессор Snapdragon 4 Gen 2 для смартфонов начального уровня с поддержкой 5G. Хотя его преемник Snapdragon 4 Gen 3 уже успел отметиться в базе данных бенчмарка Geekbench, следующим чипом в серии Snapdragon 4 стал не он — Qualcomm представила Snapdragon 4s Gen 2. Это менее мощная версия оригинального Snapdragon 4 Gen 2, предназначенная для ещё более дешёвых смартфонов стоимостью до $100.
В прошлом году компания Qualcomm выпустила процессор Snapdragon 4 Gen 2 для смартфонов начального уровня с поддержкой 5G. Хотя его преемник Snapdragon 4 Gen 3 уже успел отметиться в базе данных бенчмарка Geekbench, следующим чипом в серии Snapdragon 4 стал не он — Qualcomm представила Snapdragon 4s Gen 2. Это менее мощная версия оригинального Snapdragon 4 Gen 2, предназначенная для ещё более дешёвых смартфонов стоимостью до $100.
G.Skill представила память Trident Z5 Royal Neo DDR5-6000 с очень низкими задержками и поддержкой AMD EXPO
Компания G.Skill представила двухканальные комплекты высокоскоростных модулей оперативной памяти Trident Z5 Royal Neo с низкими задержками. Новинки выделяются поддержкой профилей разгона AMD EXPO, которые упрощают повышение частоты оперативной памяти в системах с процессорами AMD Ryzen.
Компания G.Skill представила двухканальные комплекты высокоскоростных модулей оперативной памяти Trident Z5 Royal Neo с низкими задержками. Новинки выделяются поддержкой профилей разгона AMD EXPO, которые упрощают повышение частоты оперативной памяти в системах с процессорами AMD Ryzen.
Micron представила 276-слойные чипы памяти 3D TLC NAND и первые SSD на их основе
Компания Micron представила 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND девятого поколения (Micron G9 NAND), а также серию твердотельных накопителей Micron 2650 стандарта PCIe 4.0 на их основе. Последние будут выпускаться в форматах M.2 2230, 2242 и 2280, предлагая объёмы 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт.
Компания Micron представила 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND девятого поколения (Micron G9 NAND), а также серию твердотельных накопителей Micron 2650 стандарта PCIe 4.0 на их основе. Последние будут выпускаться в форматах M.2 2230, 2242 и 2280, предлагая объёмы 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт.
Кристалл мобильных процессоров AMD Strix Point с ядрами Zen 5 и Zen 5c показался на подробном изображении
Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Point (Ryzen AI 300), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено подробное описание того, какие компоненты содержатся в чипе.
Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Point (Ryzen AI 300), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено подробное описание того, какие компоненты содержатся в чипе.
Intel представит 3 сентября мобильные процессоры Lunar Lake
Компания Intel сообщила, что мобильные процессоры Core Ultra с кодовым именем Lunar Lake будут представлены непосредственно перед началом выставки электроники IFA 2024 в Берлине. Запуск первых процессоров новой серии состоится 3 сентября. В этот день компания расскажет подробности об архитектуре новых чипов. Трансляция мероприятия запланирована на 19:00 мск.
Компания Intel сообщила, что мобильные процессоры Core Ultra с кодовым именем Lunar Lake будут представлены непосредственно перед началом выставки электроники IFA 2024 в Берлине. Запуск первых процессоров новой серии состоится 3 сентября. В этот день компания расскажет подробности об архитектуре новых чипов. Трансляция мероприятия запланирована на 19:00 мск.