Techfuture: Машин лернинг, IT, Технологии, Стартапы
7.77K subscribers
2.17K photos
250 videos
6 files
360 links
Технологии будущего - самая актуальная информация из мира ML, Нейронных сетей, DI, Интернета вещей, технологии которые в скором будущем кардинально изменят жизнь каждого из нас.

Связь @techfuture3000bot
加入频道
Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 Plus (BRI-721) на платформе Ryzen 8000

Сегодня немногие рабочие лэптопы комплектуются чипами AMD, но MagicBook X16 Plus стал одним из них, причем из всех процессоров Ryzen 8000 компания HONOR выбрала предтоповую модель с 8 ядрами Zen 4 и встроенной графикой Radeon 780M. Посмотрим, что мощный «красный» CPU сможет противопоставить актуальным решениям Intel и Apple
Кулеры Mastero с подсветкой для процессоров с TDP до 125 Вт

Башенные кулеры MC120TW-PWM-RGB и MC125TW-PWM-ARGB со светодиодной подсветкой совместимы с большинством сокетов Intel и AMD, оснащены тепловыми трубками и 120-мм вентилятором, что позволяет обеспечивать эффективный отвод тепла процессоров с TDP до 125 Вт
Amazon тайно разрабатывает собственные ИИ-ускорители, которые будут лучше Nvidia

В 2015 году Amazon поглотила компанию Annapurna Labs, силами выходцев из которой сейчас разрабатывает собственные ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Об этом стало известно на этой неделе со слов руководителя профильного подразделения AWS во время визита журналистов в лабораторию в Техасе.
SK hynix вложит $6,8 млрд в строительство первого предприятия по выпуску памяти в Йонъине

Ещё в 2019 году компания SK hynix намеревалась начать развитие производственного кластера в Йонъине, но соответствующим планам помешала пандемия, и к идее развития данной площадки по выпуску микросхем памяти она вернулась только весной этого года, подтвердив готовность вложить в проект около $91 млрд до 2046 года. На первом этапе, впрочем, расходы ограничатся $6,8 млрд.
ASRock представила X600TM-ITX — первую плату Mini-ITX с поддержкой AMD Ryzen 9000

Компания ASRock представила первую в мире материнскую плату компактного формата Mini-ITX с поддержкой процессоров AMD Ryzen 9000. Она также поддерживает чипы Ryzen 7000 и Ryzen 8000G. Размеры X600TM-ITX составляют всего 170 × 170 мм. Производитель заявляет, что плата предназначена для использования с процессорами с номинальным показателем TDP до 65 Вт.
ASRock представила первые в мире Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT с пассивным охлаждением

Компания ASRock представила видеокарты Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT, оснащённые полностью пассивными системами охлаждения. Новинки предназначены не для игр, а для ускорения вычислений. При этом обе поддерживают параллельные вычисления с использованием нескольких GPU для повышения производительности.
SilverStone представила компьютерные корпуса FARA 514X и FARA 312X

Компания SilverStone представила компьютерные корпуса FARA 514X и FARA 312X. Модель FARA 312X выполнена в формате Micro-ATX, а FARA 514X использует стандартный формфактор Mid-Tower. Обе новинки оснащены сетчатыми фронтальными панелями и 140-мм фронтальными вентиляторами для эффективного доступа свежего воздуха к комплектующим.
Amkor построит в США предприятие по упаковке чипов — на это выделили $600 млн госсубсидий

Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.
TeamGroup выпустила NVMe-накопители T-Force GC PRO PCIe 5.0 со скоростью до 12,5 Гбайт/с

Компания TeamGroup выпустила новую серию твердотельных NVMe-накопителей T-Force GC PRO стандарта PCIe 5.0. Производитель просит не путать новинки с представленной в январе этого года флагманской серией SSD T-Force GE PRO, однако отмечает, что обе серии очень похожи.
Erying представила материнские платы для настольных ПК с мобильными чипами Intel Raptor Lake-HX

Китайские СМИ сообщают, что компания Erying представила новые материнские платы Polestar, оснащённые впаянными мобильными процессорами Intel Core 14-го поколения. Поверх чипов установлены теплораспределительные крышки, которые позволяют использовать с ними системы охлаждения, предназначенные для настольных ПК.
Intel: будущий патч микрокода не починит сбоящие Raptor Lake — их уже не спасти

Intel не собирается отзывать из продажи процессоры Core 13-го и 14-го поколений, несмотря на то, что проблема с их нестабильной работой может оказаться гораздо серьёзнее, чем изначально предполагалось. Портал The Verge обратился с вопросами о текущей ситуации к представителю Intel Томасу Ханнафорду (Thomas Hannaford), и его ответы показались не совсем обнадёживающими.
Tesla предостерегла владельцев электромобилей от ускорения зарядки при помощи мокрых тряпок

На фирменных станциях Supercharger, как и на большинстве других, электромобили Tesla восполняют запас хода при помощи большой силы тока постоянного типа, и процесс предсказуемо сопровождается выделением большого количества тепла. Компания лишь недавно начала возражать против применения автовладельцами трюков по введению тепловых датчиков в заблуждение при помощи куска влажной ткани на зарядном пистолете.
Thermal Grizzly вывела на рынок инновационные термопрокладки с эффектом фазового перехода

У каждого типа термоинтерфейса есть свои достоинства и недостатки. В частности, классическая термопаста имеет свойство деградировать со временем и выдавливаться из-под основания радиатора охладителя. Термопрокладки более стабильны по своей форме и их проще наносить первично, но они уступают по теплопроводности пластичной термопасте. Компании Thermal Grizzly, как сообщается, удалось добиться компромисса между двумя этими типами термоинтерфейса.
Colorful представила оперативную память iGame Jiachen Zhilong DDR5 в стиле китайского года дракона

Компания Colorful представила серию модулей оперативной памяти iGame Jiachen Zhilong DDR5, созданную в едином стиле с ранее выпущенными материнскими платами ограниченной серии Dragon Year («Год Дракона»). Эта высокопроизводительная память адресована пользователям, которые ценят не только производительность, но и эстетику.
Nvidia готовит новую мобильную GeForce RTX 3050 на чипе Ada Lovelace с 64-битной шиной и 4 Гбайт памяти

Компания Nvidia подтвердила разработку новой версии видеокарты GeForce RTX 3050 для ноутбуков. Ключевой особенностью новинки станет использование графического процессора AD106, основанного на архитектуре Ada Lovelace, используемой в более мощной RTX 4070.
Китайский производитель тяговых батарей CATL смог нарастить прибыль при падении выручки

Самой дорогой частью любого электромобиля является тяговая батарея, а крупнейшим их производителем остаётся китайская компания CATL. Во втором квартале она смогла увеличить чистую прибыль на 17,71 % последовательно до $1,7 млрд, а также на 13,43 % в годовом сравнении, хотя выручка производителя при этом сократилась на 13,18 % до $12 млрд в годовом сравнении.
Вышли мобильные Zen 5 — обозреватели назвали Ryzen AI 9 HX 370 лучшим процессором для Copilot+ PC

Компания AMD сегодня выпустила три мобильных процессора новой серии Ryzen AI 300 (Strix Point): Ryzen AI 9 HX 365, Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 HX 375. В чипах сочетаются комбинации новых ядер Zen 5 и Zen 5c, они получили до 16 исполнительных блоков новой графики RDNA 3.5 и оснащаются значительно более производительными ИИ-движками (NPU) XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS (триллионов операций в секунду).
Процессоры Ryzen 9000 не смогли выйти вовремя из-за опечатки

Одна из причин задержки выпуска настольных Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5, о которой AMD объявила несколько дней назад, заключается в ошибке в названиях моделей чипов, допущенной на крышке процессоров.
Обзор российского ноутбука начального уровня OSiO BaseLine B150i-006b

Чего можно ждать от ноутбука за 30 тысяч рублей? На что он способен и какие задачи позволяет решать? С какими трудностями придётся столкнуться обладателю такого лэптопа? На эти и другие вопросы отвечает новая модель компании OSiO
Власти Японии рассчитывают, что поддержка Rapidus в дальнейшем будет обеспечиваться банками за счёт кредитов

Амбиции Японии в сфере передовых литографических технологий сконцентрированы в руках молодой компании Rapidus, которая к 2027 году рассчитывает освоить контрактное производство 2-нм изделий при технологической поддержке IBM и Imec. С финансовой поддержкой дела обстоят сложнее: правительство Японии не считает уместным регулярно выделять субсидии на деятельность Rapidus, пытаясь взвалить эту миссию на плечи коммерческих банков.