Tesla уже осваивает выпуск катодов для ячеек типоразмера 4680 «сухим методом»
Квартальное отчётное мероприятие нередко используется инвесторами для получения от руководства Tesla комментариев по поводу накопившихся за три месяца слухов, и вчерашняя конференция не стала исключением. Илон Маск (Elon Musk) пояснил, что в прошлом квартале компания не только в полтора раза увеличила объёмы выпуска аккумуляторных ячеек типа 4680, но и начала тестирование прототипа Cybertruck, оснащённого батареями с «сухим» катодом.
Квартальное отчётное мероприятие нередко используется инвесторами для получения от руководства Tesla комментариев по поводу накопившихся за три месяца слухов, и вчерашняя конференция не стала исключением. Илон Маск (Elon Musk) пояснил, что в прошлом квартале компания не только в полтора раза увеличила объёмы выпуска аккумуляторных ячеек типа 4680, но и начала тестирование прототипа Cybertruck, оснащённого батареями с «сухим» катодом.
Samsung наконец начнёт поставлять Nvidia память HBM3 в августе
История с попытками Samsung наладить поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia уходит своими корнями в первый квартал этого года, поскольку в СМИ начала курсировать фотография со стенда корейского производителя, где рядом с 12-ярусным чипом HBM3E данной марки фигурировал автограф основателя Nvidia. Тем не менее, микросхемы типа HBM3 она начнёт получать от Samsung не ранее августа.
История с попытками Samsung наладить поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia уходит своими корнями в первый квартал этого года, поскольку в СМИ начала курсировать фотография со стенда корейского производителя, где рядом с 12-ярусным чипом HBM3E данной марки фигурировал автограф основателя Nvidia. Тем не менее, микросхемы типа HBM3 она начнёт получать от Samsung не ранее августа.
AMD представила самый мощный процессор Ryzen AI 300 — у него 12 ядер Zen 5 и 5c, а также NPU на 55 TOPS
Компания AMD без лишнего шума представила ещё один мобильный процессор новейшей серии Ryzen AI 300 — модель Ryzen AI 9 HX 375. Чип ранее фигурировал в различных утечках, но не был официально представлен одновременно с моделями Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 в прошлом месяце.
Компания AMD без лишнего шума представила ещё один мобильный процессор новейшей серии Ryzen AI 300 — модель Ryzen AI 9 HX 375. Чип ранее фигурировал в различных утечках, но не был официально представлен одновременно с моделями Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 в прошлом месяце.
На старте продаж Ryzen 9000 обзоров будет мало — многие СМИ ещё не получили образцы
До старта продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 осталось меньше недели. Хотя ранее сообщалось, что некоторые обозреватели начали получать образцы чипов для тестирования, свежие данные говорят в пользу того, что AMD до сих пор не предоставила образцы Ryzen 9000 многим обзорщикам.
До старта продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 осталось меньше недели. Хотя ранее сообщалось, что некоторые обозреватели начали получать образцы чипов для тестирования, свежие данные говорят в пользу того, что AMD до сих пор не предоставила образцы Ryzen 9000 многим обзорщикам.
Intel так и не нашла истинную причину нестабильности Raptor Lake, хотя заявила об обратном
Intel недавно сообщила, что завышенные уровни напряжения являются основной причиной нестабильности её процессоров Raptor Lake. Решить проблему производитель собирается выпуском нового микрокода. Однако немецкое издание Igor's LAB со ссылкой на свои источники заявляет, что Intel рассказала не все подробности, и на самом деле по-прежнему занимается поиском истинного источника проблем нестабильности чипов Core 13-го и 14-го поколений.
Intel недавно сообщила, что завышенные уровни напряжения являются основной причиной нестабильности её процессоров Raptor Lake. Решить проблему производитель собирается выпуском нового микрокода. Однако немецкое издание Igor's LAB со ссылкой на свои источники заявляет, что Intel рассказала не все подробности, и на самом деле по-прежнему занимается поиском истинного источника проблем нестабильности чипов Core 13-го и 14-го поколений.
AMD заявила, что Ryzen 9000 «не соответствуют ожиданиям» и отложила старт продаж до августа
Компания AMD объявила, что задержит старт продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 до августа. Это объясняет задержку в поставках образцов новых процессоров профильным СМИ для подготовки обзоров, о которой сообщалось ранее.
Компания AMD объявила, что задержит старт продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 до августа. Это объясняет задержку в поставках образцов новых процессоров профильным СМИ для подготовки обзоров, о которой сообщалось ранее.
Прибыль SK hynix достигла максимума за шесть лет на фоне ИИ-бума
Не секрет, что южнокорейская компания SK hynix является лидером рынка памяти типа HBM, контролируя примерно половину сегмента и обгоняя номинально более крупного производителя памяти в лице Samsung. По итогам минувшего квартала операционная прибыль SK hynix выросла до максимального уровня за шесть лет и сменила наблюдавшиеся год назад операционные убытки.
Не секрет, что южнокорейская компания SK hynix является лидером рынка памяти типа HBM, контролируя примерно половину сегмента и обгоняя номинально более крупного производителя памяти в лице Samsung. По итогам минувшего квартала операционная прибыль SK hynix выросла до максимального уровня за шесть лет и сменила наблюдавшиеся год назад операционные убытки.
Китайская Loongson разработала серверные процессоры 3C6000, которые смогут потягаться с Intel Xeon Ice Lake
Китайская компания Loongson, известная своими процессорами для потребительского и серверного рынка, объявила о завершении этапа проектирования своего нового серверного процессора Loongson 3C6000. Компания утверждает, что новинка сможет превзойти процессоры Intel Ice Lake 10-нм, обеспечивая вплоть до 64 ядер.
Китайская компания Loongson, известная своими процессорами для потребительского и серверного рынка, объявила о завершении этапа проектирования своего нового серверного процессора Loongson 3C6000. Компания утверждает, что новинка сможет превзойти процессоры Intel Ice Lake 10-нм, обеспечивая вплоть до 64 ядер.
AMD выпустила 4-нм мобильный процессор Ryzen 7 8745H — восемь ядер Zen 4, до 4,9 ГГц и без ИИ-движка XDNA
Компания AMD выпустила в Китае ещё один мобильный процессор серии Ryzen 8040H — модель Ryzen 7 8745H. Новинка оснащена восемью ядрами Zen 4 и встроенной графикой Radeon 780M на базе 12 исполнительных блоков RDNA 3. В отличие от большинства других мобильных процессоров Ryzen 8040H, новый Ryzen 7 8745H не оснащён встроенным ИИ-движком AMD XDNA.
Компания AMD выпустила в Китае ещё один мобильный процессор серии Ryzen 8040H — модель Ryzen 7 8745H. Новинка оснащена восемью ядрами Zen 4 и встроенной графикой Radeon 780M на базе 12 исполнительных блоков RDNA 3. В отличие от большинства других мобильных процессоров Ryzen 8040H, новый Ryzen 7 8745H не оснащён встроенным ИИ-движком AMD XDNA.
Colorful представила материнскую плату CVN Z790D5 Ark Frozen для Intel Core 14-го, 13-го и 12-го поколений
Компания Colorful представила материнскую плату CVN Z790D5 Ark Frozen формата ATX для процессоров Intel Core 14-го, 13-го и 12-го поколений. Новинка поддерживает оперативную память DDR5 и оснащена четырьмя разъёмами PCIe 4.0 M.2 для высокоскоростных твердотельных NVMe-накопителей.
Компания Colorful представила материнскую плату CVN Z790D5 Ark Frozen формата ATX для процессоров Intel Core 14-го, 13-го и 12-го поколений. Новинка поддерживает оперативную память DDR5 и оснащена четырьмя разъёмами PCIe 4.0 M.2 для высокоскоростных твердотельных NVMe-накопителей.
Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 Plus (BRI-721) на платформе Ryzen 8000
Сегодня немногие рабочие лэптопы комплектуются чипами AMD, но MagicBook X16 Plus стал одним из них, причем из всех процессоров Ryzen 8000 компания HONOR выбрала предтоповую модель с 8 ядрами Zen 4 и встроенной графикой Radeon 780M. Посмотрим, что мощный «красный» CPU сможет противопоставить актуальным решениям Intel и Apple
Сегодня немногие рабочие лэптопы комплектуются чипами AMD, но MagicBook X16 Plus стал одним из них, причем из всех процессоров Ryzen 8000 компания HONOR выбрала предтоповую модель с 8 ядрами Zen 4 и встроенной графикой Radeon 780M. Посмотрим, что мощный «красный» CPU сможет противопоставить актуальным решениям Intel и Apple
Кулеры Mastero с подсветкой для процессоров с TDP до 125 Вт
Башенные кулеры MC120TW-PWM-RGB и MC125TW-PWM-ARGB со светодиодной подсветкой совместимы с большинством сокетов Intel и AMD, оснащены тепловыми трубками и 120-мм вентилятором, что позволяет обеспечивать эффективный отвод тепла процессоров с TDP до 125 Вт
Башенные кулеры MC120TW-PWM-RGB и MC125TW-PWM-ARGB со светодиодной подсветкой совместимы с большинством сокетов Intel и AMD, оснащены тепловыми трубками и 120-мм вентилятором, что позволяет обеспечивать эффективный отвод тепла процессоров с TDP до 125 Вт
Amazon тайно разрабатывает собственные ИИ-ускорители, которые будут лучше Nvidia
В 2015 году Amazon поглотила компанию Annapurna Labs, силами выходцев из которой сейчас разрабатывает собственные ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Об этом стало известно на этой неделе со слов руководителя профильного подразделения AWS во время визита журналистов в лабораторию в Техасе.
В 2015 году Amazon поглотила компанию Annapurna Labs, силами выходцев из которой сейчас разрабатывает собственные ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Об этом стало известно на этой неделе со слов руководителя профильного подразделения AWS во время визита журналистов в лабораторию в Техасе.
SK hynix вложит $6,8 млрд в строительство первого предприятия по выпуску памяти в Йонъине
Ещё в 2019 году компания SK hynix намеревалась начать развитие производственного кластера в Йонъине, но соответствующим планам помешала пандемия, и к идее развития данной площадки по выпуску микросхем памяти она вернулась только весной этого года, подтвердив готовность вложить в проект около $91 млрд до 2046 года. На первом этапе, впрочем, расходы ограничатся $6,8 млрд.
Ещё в 2019 году компания SK hynix намеревалась начать развитие производственного кластера в Йонъине, но соответствующим планам помешала пандемия, и к идее развития данной площадки по выпуску микросхем памяти она вернулась только весной этого года, подтвердив готовность вложить в проект около $91 млрд до 2046 года. На первом этапе, впрочем, расходы ограничатся $6,8 млрд.
ASRock представила X600TM-ITX — первую плату Mini-ITX с поддержкой AMD Ryzen 9000
Компания ASRock представила первую в мире материнскую плату компактного формата Mini-ITX с поддержкой процессоров AMD Ryzen 9000. Она также поддерживает чипы Ryzen 7000 и Ryzen 8000G. Размеры X600TM-ITX составляют всего 170 × 170 мм. Производитель заявляет, что плата предназначена для использования с процессорами с номинальным показателем TDP до 65 Вт.
Компания ASRock представила первую в мире материнскую плату компактного формата Mini-ITX с поддержкой процессоров AMD Ryzen 9000. Она также поддерживает чипы Ryzen 7000 и Ryzen 8000G. Размеры X600TM-ITX составляют всего 170 × 170 мм. Производитель заявляет, что плата предназначена для использования с процессорами с номинальным показателем TDP до 65 Вт.
ASRock представила первые в мире Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT с пассивным охлаждением
Компания ASRock представила видеокарты Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT, оснащённые полностью пассивными системами охлаждения. Новинки предназначены не для игр, а для ускорения вычислений. При этом обе поддерживают параллельные вычисления с использованием нескольких GPU для повышения производительности.
Компания ASRock представила видеокарты Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT, оснащённые полностью пассивными системами охлаждения. Новинки предназначены не для игр, а для ускорения вычислений. При этом обе поддерживают параллельные вычисления с использованием нескольких GPU для повышения производительности.
SilverStone представила компьютерные корпуса FARA 514X и FARA 312X
Компания SilverStone представила компьютерные корпуса FARA 514X и FARA 312X. Модель FARA 312X выполнена в формате Micro-ATX, а FARA 514X использует стандартный формфактор Mid-Tower. Обе новинки оснащены сетчатыми фронтальными панелями и 140-мм фронтальными вентиляторами для эффективного доступа свежего воздуха к комплектующим.
Компания SilverStone представила компьютерные корпуса FARA 514X и FARA 312X. Модель FARA 312X выполнена в формате Micro-ATX, а FARA 514X использует стандартный формфактор Mid-Tower. Обе новинки оснащены сетчатыми фронтальными панелями и 140-мм фронтальными вентиляторами для эффективного доступа свежего воздуха к комплектующим.
Amkor построит в США предприятие по упаковке чипов — на это выделили $600 млн госсубсидий
Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.
Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.
TeamGroup выпустила NVMe-накопители T-Force GC PRO PCIe 5.0 со скоростью до 12,5 Гбайт/с
Компания TeamGroup выпустила новую серию твердотельных NVMe-накопителей T-Force GC PRO стандарта PCIe 5.0. Производитель просит не путать новинки с представленной в январе этого года флагманской серией SSD T-Force GE PRO, однако отмечает, что обе серии очень похожи.
Компания TeamGroup выпустила новую серию твердотельных NVMe-накопителей T-Force GC PRO стандарта PCIe 5.0. Производитель просит не путать новинки с представленной в январе этого года флагманской серией SSD T-Force GE PRO, однако отмечает, что обе серии очень похожи.